Mini LED 低温倒装固晶锡膏介绍
Mini LED 倒装低温固晶锡膏介绍
Mini LED包含包括背光和直显技术，其主要应用场景包括指挥中心、影院等专业显示和商用显示及电视、平板等显示器背光产品。Mini LED封装能用到SMD，IMD和COB工艺。已知当显示屏的点间距小于P0.78的时候，正装结构的芯片的焊线会受到物理空间限制，因此越来越多厂家针对SMD，IMD和COB工艺改成使用倒装方式将LED RGB芯片焊接在基板上，能够实现比引线键合更大的固晶量和更小的像素间距。倒装焊接需要将锡膏覆盖在基板焊盘上，然后将LED芯片倒扣贴装在焊盘上。Mini LED 固晶低温锡膏可以用于Mini LED的封装。
Mini LED 应用场景的拓展有赖于良率的提高、成本的降低。一块5x10cm的基板上需要20000个像素（P0.5）即封装60000颗Mini LED RGB Die。大量的LED Die基数要求封装工艺各个环节不断提升良率以满足不断提升的提效降本需求。
Mini LED芯片焊接热膨胀问题
我们知道，0408 Mini LED RGB Die Size约为210x105x100μm，而焊盘尺寸约为60x85μm。Mini LED Die与基板的膨胀系数不同。当Mini LED Die 固晶到基板上以后，与基板一同回流加热时，由于热膨胀系数不同，Mini LED Die 与基板膨胀幅度不同，对于本身尺寸在几十微米的焊盘来讲，这种膨胀大小的差异影响更大。我们知道，这种热膨胀会随着温度的上升而不断增大，所以温度越高，Die与基板之间的膨胀差异就越大。对于回流过程而已，在较高的回流温度下，很容易造成焊盘对准失准，从而导致开路、虚焊等一系列可靠性问题。
低温固晶锡膏
解决由于材料间热膨胀系数不同导致的可靠性问题的一个根本方法是使用低温焊接材料，降低回流峰值温度。SnBi/SnBiAg系列合金焊料是目前较为常用的低温焊料之一。SnBi/SnBiAg合金熔点139摄氏度，比SAC305低近80℃。
由于超微粉制粉技术限制，目前市场是可用于Mini LED 的T7以上超微固晶锡膏均为SAC合金。而深圳市福英达工业技术有限公司的Mini LED 低温倒装固晶锡膏很好地弥补了超微无铅低温焊接空白。Mini LED 倒装固晶低温锡膏采用T7（2-11μm）\T8（2-8μm）\T9（1-5μm）SnBiAg0.4低温合金焊粉，配以固晶专用助焊剂配方制备而成。为Mini LED 倒装低温焊接提供焊接材料。
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