十八款直接进网入口免费_成品人片a91观看入口视频_18款禁止黄免费a尿道口多人玩

深圳市福英达工业技术有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司

Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比较_福英达Mini-LED锡膏

2022-11-28

深圳市福英达

Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比较_福英达Mini-LED锡膏



在很长一段时间液晶显示(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示都是日常生活最常见的手机,平板电脑,电视等设备的显示技术。但是这两种显示技术在亮度和对比度等方面都逐渐不能够满足人们更高的需求。Micro-LED是一种新型显示技术,LED芯片只有50μm以下,封装密度极大。因此造价过高,很难进入市场。人们又研发了mini-LED技术,芯片尺寸比micro-LED略大,在技术层面更易实现,成本大幅降低,毫无疑问是将来很长一段时间的主流显示发展方向。

 

不同显示技术的特点

传统LCD需要用到背光单元来实现发光功能。在通电后液晶分子偏转并通过滤光片和偏光片,可以为像素点提供RGB颜色。但是背光模组增加了面板厚度,还限制了其柔性。在过去几年时间,通过有机薄膜实现发光的OLED技术迎来了发展机遇,并在市面上与LCD展开了激烈竞争,这是因为发射型OLED具有更鲜艳画面,优越暗态和轻薄性。然而OLED使用寿命很短,使其目前竞争力越来越显疲态。

 

取而代之,Mini/Micro-LED新显示正成为人们关注的重点。Mini/Micro-LED的显示亮度和使用寿命都达到了新高度,并且mini-LED可实现局部调光背光技术达到高动态范围。Mini/Micro-LED和OLED芯片都可以用作发射显示器。在最近几年还诞生了使用mini-LED作为LCD的背光模组的技术,吸引了很多业内人士关注。在发射型显示型中,mini-LED/micro-LED/OLED芯片充当子像素。对于非发射型的LCD,mini-LED背光被分割成区域结构;每个区域包含多mini-LED芯片以控制面板亮度,并且每个区域可以选择性地打开和关闭。蓝色的mini-LED芯片泵涌黄色的颜色转换层(CC layer)产生白色背光(图1c)。

 

(a) RGB芯片mini-LED, micro-LED, OLED发射型显示; (b) 颜色转换mini-LED, micro-LED, OLED发射型显示; (c) mini-LED背光LCD。 

1. (a) RGB芯片mini-LED, micro-LED, OLED发射型显示; (b) 颜色转换mini-LED, micro-LED, OLED发射型显示; (c) mini-LED背光LCD。

 

1671083817947625.png


对比度

对于多畴垂直对准(MVA)模式的LED而言,对比度能达到5000:1,而边缘场开关模式的LCD可以达到2000:1。局部调光技术可以进一步改进对比度。Mini-LED可以很好的达到局部调光作用。在将mini-LED背光与LCD结合到一起后 (mini-LED背光LCD),LCD显示效果得到了很大改善。在加入局部调光区后,能够改善LCD的光晕效应。

 

响应时间

LCD的响应时间为人诟病,响应时间比mini/micro-LED和OLED都要慢。动态画面响应时间(MPRT)的不同是人们肉眼能够感受到的。MPRT与像素响应时间成正比。而高帧率有助于降低MPTR。

 

亮度

不同显示技术能达到的亮度有所不同。一般来讲LCD的HDR亮度范围定义为0.05-500 cd/m2OLED显示器的HDR范围定义为0.0005-540 cd/m2。OLED寿命较短,在高亮度运行下会导致老化速度加快,对于有更换设备不频繁的人群来说是个麻烦的问题。新显示技术mini-LEDmicro-LED能够轻松达到这些亮度标准,目前亮度可达1000cd/m2以上,通过Local dimming 技术暗部可与OLED一样实现全黑,实现高亮度、高对比度的画面显示水平和长寿命。

 

Mini-LED具有多背光分区,可以单独控制屏幕某一小块区域亮度,自主调节亮度,并且在高亮度下受热均匀不易烧屏。


良率

与Micro LED相比,Mini LED技术成熟度和良品率更高,商业化时机已到来,未来将推动行业快速发展。



Mini-LED的固晶需要用到超微级(T6、T7、T8及以上)的锡膏产品,要求锡膏能够起到良好的粘着力,能够粘住下落芯片确保不位移。同时锡膏在焊接后腐蚀性残留物需要被洗去。不止松香锡膏,T6以上环氧树脂基锡胶也能用于mini-LED固晶,焊后环氧树脂固化可以起到增强焊点强度的功能。点击此处了解福英达mini-LED锡膏锡胶产品。

 

参考文献

Huang, Y. Hsiang, E.L, Deng, M.Y. & Wu S.T. (2020). “Mini-LED, Micro-LED and OLED displays: present status and future perspectives”. Light: Science & Applications, vol.9 (105).

相关链接: ü [Mini-LED 固晶锡膏]     ü [COB无铅锡膏]     ü [T8超微锡膏]


返回列表

热门文章:

Mini-LED扇出型板级封装无铅锡膏测试

SAC305锡膏被印刷在PCB上并完成回流形成焊料球,随后通过拾取和放置(pick&place)将SMD放置在PCB上并完成回流焊接。

2022-11-09

?环氧锡膏/锡胶的特点有哪些?

环氧锡膏同样含有合金焊粉,但是使用环氧树脂作为助焊剂,配上有机酸,醇类溶剂等组分,可以去除焊粉和焊盘金属表面的氧化层。常见的环氧锡膏/锡胶包括了锡银铜系列,锡铋系列和各向异性导电胶。

2022-09-07

Mini LED封装用低温和中温焊料介绍

由于Mini LED芯片的尺寸(50-200μm)和间距很小(p<1.2mm),传统的锡膏已无法满足封装要求,焊料颗粒趋于微小化。福英达工业技术公司拥有业内首屈一指的超微制粉技术,可制造6号-10号粉。其中主力产品——8号粉中低温超微系列锡膏是采用液相成型技术制成,粒径可达到2-8μm,能够满足微间距焊接的要求。

2022-06-15

超微锡膏助力Mini/Micro LED 新型显示-8号超微印刷无铅锡膏受瞩目

超微锡膏助力Mini/Micro LED 新型显示-8号超微印刷无铅锡膏受瞩目--应用“超微球形焊粉液相成型技术”的 Fitech mLED 1370/ 1550 印刷锡膏为Mini/Micro LED 封装提供了8号粉无铅锡膏解决方案。与7号锡膏相比, Fitech mLED 1370/ 1550 印刷锡膏拥有更小的开孔面积和更高的可靠性。

2022-05-20

Mini LED 低温倒装固晶锡膏介绍

Mini LED 低温倒装固晶锡膏介绍。当Mini LED Die 固晶到基板上以后,与基板一同回流加热时,由于热膨胀系数不同,Mini LED Die 与基板膨胀幅度不同,对于本身尺寸在几十微米的焊盘来讲,这种膨胀大小的差异影响更大。

2022-04-27
克什克腾旗| 大埔县| 汉川市| 襄汾县| 久治县| 庄浪县| 密山市| 中宁县| 句容市| 迁西县|