低α无铅焊料是深圳市福英达工业技术有限公司开发的具有低α粒子计数的无铅焊料，低α焊料可有效降低系统软错误发生率，适用于SiP高密度封装、芯片倒装（Flip Chip）等对系统可靠性有较高要求的封装工艺。
集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供了物理保护，使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展，各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。
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低α无铅焊料是深圳市福英达工业技术有限公司开发的具有低α粒子计数的无铅焊料，低α焊料可有效降低系统软错误发生率，适用于SiP高密度封装、芯片倒装（Flip Chip）等对系统可靠性有较高要求的封装工艺。
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