MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微机电系统指包含微传感器、执行器、信号处理、机械结构等器件于一体的微型器件和系统。种类包括光学感知、环境感知、位移感知、声学感知、通信网联、交互识别等等。产品包括加速计、陀螺仪、微型麦克风等、射频MEMS、压力传感器、微型流量计等。应用在智能手机、电脑和平板、智能电视、智能遥控、游戏设备、机器人、智能穿戴（包括智能手表、主动降噪耳机）、智能家居、智能建筑、物联网、汽车、运输、工业、医疗健康、智慧城市、军事等领域。与集成电路封装不同，MEMS种类繁多，且带有腔体和微机械结构，因此对封装材料提出了更多的要求。MEMS 封装通常分为裸片级封装（Die Level）、器件级封装（Device Level）、硅圆片级封装（Wafer Level Packagking）、单芯片封装（Single Chip Packaging）和系统级封装（System in Package）。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域MEMS微机电系统封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
特性：
1. 高熔点（280℃）焊膏，高抗拉强度；
2. 抗氧化，耐腐蚀，并兼容其它贵金属；
3. 优良的导热、导电性能，符合ROHS标准；
4. 触变性好，粘度合适，良好的润湿性与焊接性能；
5. 微电子与半导体在阶梯回流焊接时，首选的封装焊接材料。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
