集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供了物理保护，使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展，各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域集成电路封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
特性：
1. 回流峰值温度170℃，焊接强度高。
2. 不含锑，绿色环保无铅焊料。
3. 触变性好，粘度合适，调配不同的粘度可采用印刷、喷印、针转移、点胶等方式。
4. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
6. 干燥后残留物少，无锡珠，焊点可靠性高。
特性：
1. 焊点润湿性好，无锡珠，爬锡性能好。
2. 触变性好，粘度合适，调配不同的粘度可采用印刷、喷印、针转移、点胶等方式。
3. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
4. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
5. 零卤素。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
