5G通信模组通过5G信号提供高速、低延、广覆盖的通信功能。应用于AR/VR/8K高清视频等显示领域,无人驾驶、智慧工厂以及远程抄表、共享经济和环境监测等领域。
深圳福英达工业技术有限公司为5G通信领域客户提供模组中基带芯片、储存芯片、射频芯片、分立器件、PCB板等器件结构封装高可靠封装材料解决方案。
>>微间距SAC305超微锡膏
>>SiP 无铅无银焊料
>>SiP 水洗锡膏
>>Low α 无铅焊料
>>Low α 高铅焊料
>>功率器件Au80Sn20金锡焊料
>>功率器件高温无铅焊接锡膏
>>功率器件高铅合金焊料
>>SAC305系列锡膏
>>低温焊接高可靠性锡膏
我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品
Copyright ?2019 All Rights Reserved. 深圳市福英达工业技术有限公司 版权所有