超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展，芯片尺寸越来越小，封装密度越来越高，传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求，封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。
随着电子元器件的微型化趋势，半导体封装技术不断发展，对封装焊料的要求也日益提高。对于半导体封装锡膏来讲，一个重要的要求是锡膏中锡粉粒径的超微化。尤其是新型显示行业，Mini LED/Micro LED 显示技术的像素点间距已经缩小到1mm甚至0.5mm以下，显示芯片的尺寸也减少到100um甚至50um以下，这对封装锡膏提出了更高的要求。
然而，目前锡膏市场的主流产品仍然以7号、6号或更粗的锡粉为主，8号粉锡膏产品还处于研发阶段。近20年来，深圳福英达就在国际上率先开展超微焊料的研发与生产，并首先推出了T8、T9超微粉及锡膏产品。
深圳福英达T8超微焊粉（2-8um>94%）具有高度的球形度和均匀的粒径分布，球形度可达100%。高球形度和粒径集中度使福英达T8锡膏具有更高的可靠性。
超高球形度的优势：
◆ 锡膏下锡流畅 ◆ 锡膏点形状均匀 ◆ 焊点可靠性更高 ◆ 钢网不易堵塞 ◆ 延长设备使用寿命
产品在印刷（脱膜）、点胶时（出胶均匀顺畅）性能更稳定
物 理 特 性 | |
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| 粘度：L低 、M中、H高 |
| 粒径：2-8μm |
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技 术 指 标 | |
卤素含量：零卤/无卤 J-STD-004B | 助焊剂类型：R0L1 |
坍塌试验：合格 J-STD-005 | 润湿性：合格 J-STD-005 |
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004 | 残留物干燥度：合格 |
锡球测试：合格 J-STD-005 | 铬酸银纸测试：合格 J-STD-004 |
● 8号锡粉球形度对比:深圳福英达vs国际友商
深圳福英达T8超微焊粉（2-8um>94%）浑圆饱满，球形度可达100%。
高球形度与粒径集中度使福英达T8锡膏可靠性更高
● 连续印刷锡膏粘度稳定性对比：
福英达超微粉抗氧化性高，粘度稳定。
更好的抗氧化性使深圳福英达T8锡膏粘度更稳定
工 艺 | 合 金 组 成 | 粉 末 粒 径 | 焊 剂 类 型 | 清 洗 类 型 |
| 印刷 | SAC305 SnAgCu+X SnAgCuNi (定制） SnBiAg | T8 (2-8μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| 点胶 | SAC305 SnAgCu+X SnAgCuNi (定制） SnBiAg | |||
| 喷射 | SAC305 SnAgCu+X SnAgCuNi (定制） SnBiAg |
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
