应用于微间距LED显示屏的Print Circuit Board 的趋势与新需求_微间距LED显示屏封装无铅锡膏焊料深圳福英达分享
微间距LED显示屏封装无铅锡膏焊料深圳福英达分享：应用于微间距LED显示屏的Print Circuit Board 的趋势与新需求
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PCB是什么？
PCB是印刷电路板(Print Circuit Board)。PCB主要由玻璃纤维和树脂组成，是一种隔热、绝缘、不易弯曲的板材。PCB表面被一层铜箔覆盖，用以传导信号，因此PCB基板也叫覆铜基板。
不同封装形式的新型微间距LED应用中的Print Circuit Board的作用是什么？
在（微间距）LED显示应用中，PrintCircuitBoard的主要作用是以下两个方面：第一，作为（微间距）LED芯片的基底，如用在SMD、IMD类Chip型器件的载板；或者作为LED灯珠或LED芯片与驱动IC的基底，如用在LED显示模组的显示主板
锡银铜SAC锡膏 锡银铜 SACS锡膏 锡铋银SnBiAg锡膏 锡铋银锑SnBiAgSb锡膏 锡铋银SnBiAgX锡膏 锡铋SnBi锡膏 BiX 锡膏 金锡AuSn锡膏 锡锑SnSb锡膏 含铅 SnPb锡膏 各向异性导电锡胶 微间距助焊胶
PCB在微间距LED应用场景下的新趋势？
新型显示微间距LED与传统LED显示屏具有以下不同特性：LED芯片尺寸小、点与点间距缩小、光源密度增大、整体发热量显著上升等。由于微间距LED显示应用的新特征，用于微间距LED的PCB朝着“两低两高”的方向发展：即低翘曲、低涨缩、高模量和高导热。高导热的特性是为了解决微间距LED显示屏整体发热量大从而需要更快的散热问题，高导热性可以延长LED和驱动IC的使用寿命。低翘曲、低涨缩、高模量特性是为了解决提高微间距LED良率的问题。微间距LED由于LED芯片尺寸小，在制造过程中容易出现因为PCB板材的轻微形变造成固晶精度降低，从而导致固晶良率降低的问题。低翘曲、低涨缩、高模量特性有助于降低固晶偏差而提高良率。与此同时，PCB与LED的热膨胀系数不同，PCB热膨胀系数较大，而微间距LED显示屏在工作时发热量大，热量使LED与PCB发生不同程度的涨缩，导致LED坏点的产生。因此用于微间距显示屏的PCB需要有低翘曲、低涨缩以及高模量的特性。
不同应用对PCB材料的要求？
不同应用领域对PCB材料和成熟有不同的需求。目前应用于（微间距）LED显示领域的PCB主要有FR4和BT两种材料。FR4主要用于大尺寸显示载板，BT主要用于制作小尺寸SMD灯珠或IMD器件。现在用于（微间距）LED显示领域的PCB层数大多为2、4、6、8层这四种。一般来讲，点间距越小、布线空间越少，需要更多层数的PCB来容纳电路走线。而显示主板的走线复杂度高于灯珠，因此需用更多层数的PCB板材。
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