金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一。适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域的半导体与微电子器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装、SiP系统级封装。由于Au的金属特性，金锡焊膏具有非常多的优异焊接特性和非常高的焊接后可靠性。
深圳福英达工业技术有限公司生产的FH-280系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性加上深圳福英达先进制粉技术的加持，使得深圳福英达FH-280金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。FH-280系列金锡锡膏熔点280°C。粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。
