MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微机电系统指包含微传感器、执行器、信号处理、机械结构等器件于一体的微型器件和系统。种类包括光学感知、环境感知、位移感知、声学感知、通信网联、交互识别等等。产品包括加速计、陀螺仪、微型麦克风等、射频MEMS、压力传感器、微型流量计等。应用在智能手机、电脑和平板、智能电视、智能遥控、游戏设备、机器人、智能穿戴（包括智能手表、主动降噪耳机）、智能家居、智能建筑、物联网、汽车、运输、工业、医疗健康、智慧城市、军事等领域。与集成电路封装不同，MEMS种类繁多，且带有腔体和微机械结构，因此对封装材料提出了更多的要求。MEMS 封装通常分为裸片级封装（Die Level）、器件级封装（Device Level）、硅圆片级封装（Wafer Level Packagking）、单芯片封装（Single Chip Packaging）和系统级封装（System in Package）。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域MEMS微机电系统封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
特性：
1. 回流峰值温度170℃，焊接强度高。
2. 不含锑，绿色环保无铅焊料。
3. 触变性好，粘度合适，调配不同的粘度可采用印刷、喷印、针转移、点胶等方式。
4. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
6. 干燥后残留物少，无锡珠，焊点可靠性高。
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