功率半导体器件又称为电力电子器件（Power Electronic Device），主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。 电力电子是现代科学、工业和国防的重要支撑技术，功率器件是电力电子技术的核心和基础。如果用人体组成来比喻的话，电力电子器件就相当于人体的心血管和四肢，负责为人体活动提供能力和承担执行的功能。功率器件有晶闸管、GTO、GTR、Power MOSFET、IGBT、IGCT等类型，广泛应用于先进能源、电力、先进装备制造、交通运输、激光、航空航天、舰船、现代武器装备、环境保护前沿科学等诸多领域。电力电子器件经常工作在高压、高频、高温的条件下，因此对其封装的可靠性，尤其是电气绝缘可靠性提出了严峻的挑战
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特性：
1. 高导热、导电性能，高强度。
2. 采用特制的超微焊锡粉可满足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
4. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
5. 抗蠕变性能好，耐高温性能高于SAC305 合金。
特性：
1. 突破 RoHS 豁免限制，无铅无锑，满足环保要求。
2. 触变性好，粘度合适，良好的润湿性与可焊性。
3. 高密度集成电路封装及二次回流电路板的焊接。
4. 采用优良的超微粉能在小间距及微组装上有良好的印刷性能。
5. 无卤素、残留物极少、免清洗。
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