1. 产品类型：无铅锡膏、无铅锡胶
2. 助焊剂：松香树脂、环氧树脂；免洗、清洗；
3. 适用于：适用于低温贴片高可靠焊接；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 优点：高机械强度的微纳米增强低温焊料，减小膨胀系数失配引起的焊接不良问题；
6. 工艺：印刷、点胶、针转移、喷锡；
8. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内，像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等先进封装技术应用不断成熟，Mini/Micro LED封装密度大大升高，像素间距越来越小，复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。
深圳福英达工业技术有限公司为Mini/Micro LED 微观电显示封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
1. 产品类型：无铅锡膏、无铅锡胶
2. 助焊剂：松香树脂、环氧树脂；免洗、清洗；
3. 适用于：适用于低温贴片高可靠焊接；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 优点：高机械强度的微纳米增强低温焊料，减小膨胀系数失配引起的焊接不良问题；
6. 工艺：印刷、点胶、针转移、喷锡；
8. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. 回流峰值温度170℃，焊接强度好。
2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶，电绝缘性好。
3. 化学活性好，无锡珠，热固胶附在周围边角，焊点可靠性高。
4. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
6. 具有自组装、芯片纠正功能，涂刷锡胶在加热时自动纠正芯片，焊料自动与焊盘结合。
特性：
1. 回流峰值温度170℃，焊接强度高。
2. 不含锑，绿色环保无铅焊料。
3. 触变性好，粘度合适，调配不同的粘度可采用印刷、喷印、针转移、点胶等方式。
4. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
6. 干燥后残留物少，无锡珠，焊点可靠性高。
特性：
1. 实现冶金连接，导热、导电性能强于导电银胶。
2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶，电绝缘性好。
3. 化学活性好，无锡珠，热固胶附在周围边角，焊点可靠性高。
4. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
6. 具有自组装、芯片纠正功能，涂刷锡胶在加热时自动纠正芯片，焊料自动与焊盘结合。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
