Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内，像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术。随着LED生产和封装技术的不断成熟Mini/Micro LED显示技术正飞快发展。Mini/Micro LED 显示技术可应用于电视、PC、平板、手机、穿戴等领域。随着如Flip Chip 倒装焊等先进封装技术应用不断成熟，Mini/Micro LED封装密度大大升高，像素间距越来越小，复杂的封装工艺对封装焊料提出了新的挑战。
深圳福英达工业技术有限公司为Mini/Micro LED 微观电显示封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
各向异性导电胶采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SnBiAg低温超微焊粉及活性助焊剂配制的优质低温导电胶，导电填充料粒度均匀及产品分散性好，热固化后绝缘材料粘结增加可靠性，热压固化过程中没有溶剂挥发，热压温度低，锡粉熔化，与焊盘发生冶金连接，热压固化后粘接强度高，纵向导电性良好，横向不导电，为优良的各向异性焊接材料。用于电子元件制造过程中在两个窄间距导电连接点的焊接使用，避免产生线路间的短路，提高良率。应用在触摸屏、智能卡、射频识别（RFID）、倒装芯片(Flip chip)、FPC等产品。适合于微电子超细间距线路的组装与封装领域，更有利于微电子封装的微型化。
特性：
1. 垂直导电，水平不导电。
2. 热压固化后粘接强度高，导电性良好。
3. 可实现低温快速焊接固化、高精度焊接。
4. 导电粒子球形度好，粒度均匀及产品分散性好。
5. 触变性好，粘度合适，稳定性好。
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