功率半导体器件又称为电力电子器件（Power Electronic Device），主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。 电力电子是现代科学、工业和国防的重要支撑技术，功率器件是电力电子技术的核心和基础。如果用人体组成来比喻的话，电力电子器件就相当于人体的心血管和四肢，负责为人体活动提供能力和承担执行的功能。功率器件有晶闸管、GTO、GTR、Power MOSFET、IGBT、IGCT等类型，广泛应用于先进能源、电力、先进装备制造、交通运输、激光、航空航天、舰船、现代武器装备、环境保护前沿科学等诸多领域。电力电子器件经常工作在高压、高频、高温的条件下，因此对其封装的可靠性，尤其是电气绝缘可靠性提出了严峻的挑战
深圳福英达工业技术有限公司为各领域功率器件封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
功率器件Au80Sn20金锡共晶焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。金锡共晶焊膏本身的优良特性加上深圳福英达先进制粉技术的加持，使得深圳福英达金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。
适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域，及在阶梯回流焊接中的初级回流焊接应用，可避免二次回流焊接中的焊点溶化与失效，同时已在军工、航天航空、医疗等领域广泛应用。FH-280金锡焊膏触变性好，粘度合适，良好的润湿性与焊接性能。高熔点，高抗拉强度。具有优良的导热、导电性能，符合RoHS标准。抗氧化，耐腐蚀极佳。高温服役强度高，性能稳定。
1. 适用于军工、航空航天高可靠性封装
2. Au80Sn20最可靠焊料合金之一
3. 粒径尺寸T3-T6可选
4. 先进制粉工艺，可靠性全面保障
5. 印刷、点胶、针转移工艺
6. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. 高熔点（280℃）焊膏，高抗拉强度；
2. 抗氧化，耐腐蚀，并兼容其它贵金属；
3. 优良的导热、导电性能，符合ROHS标准；
4. 触变性好，粘度合适，良好的润湿性与焊接性能；
5. 微电子与半导体在阶梯回流焊接时，首选的封装焊接材料。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
