微间距锡银铜SAC305固晶锡膏介绍
微间距锡银铜SAC305固晶锡膏介绍
固晶介绍
固晶英文Die bond，指通过使用固晶机将LED芯片固定到框架或基板的上涂覆了胶水或固晶锡膏的位置上。正装LED芯片需要用到焊线技术。焊线技术是使用焊线机用金线/铜线将芯片的电极与支架上的焊脚相连接。反观倒装LED芯片则无需焊线环节，能够实现更大的固晶量和更小的像素间距。对于采用倒装结构的LED芯片，芯片的引脚和基板焊盘直接接触，因此在焊盘上需要印刷上锡膏。锡膏由合金焊粉和助焊剂组成，扮演着连接芯片和基板焊盘的作用。锡膏配方和印刷进度对后续工艺焊接良率至关重要。
随着MiniLED背光和MiniLED直显技术的发展，Die bond固晶技术也被用于MiniLED背光和MiniLED直显电视和显示封装。一般来说，普通LED和小间距LED之间的芯片间距较大（P>1.0mm），（背光和直显）。MiniLED的LED芯片尺寸较小，芯片间距一般称为微间距。MiniLED微间距焊接对锡膏的要求相当严苛，需要更小的合金焊粉粒径和高焊接可靠性。
MiniLED固晶锡膏
锡银铜SAC无铅锡膏是锡铅SnPb共晶锡膏的主要无铅锡膏替代品之一，已经得到广泛的市场应用。锡银铜SAC305无铅锡膏在大多数情况下也适用于LED封装。
由于(直显或背光)MiniLED具有芯片尺寸小、芯片间距小的特点，T6以上的超微粉锡银铜SAC305锡膏需要用于MiniLED中。按焊粉合金尺寸分，微间距锡银铜固晶锡膏目前可分为T6（5-15μm）、T7(2-11μm）、T8（2-8μm）、T9（1-5μm）、T10（1-3μm）五类。当前应用于MiniLED的超微SAC305锡膏产品主要有贺利氏T6\T7 SAC超微锡膏、铟泰T6\T7 SAC超微锡膏及福英达T6\T7\T8 SAC超微锡膏。
相较于锡铅SnPb共晶锡膏（熔点183℃），微间距锡银铜SAC305固晶锡膏熔点（217-219℃）要高出34-36℃，选用时需注意。除温度以外，还应注意选用锡膏尺寸的“3、5、8球原则”，以保证焊点可靠性。
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