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深圳市福英达工业技术有限公司

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深圳市福英达工业技术有限公司

技术路线

公司持续性研发
斯派克火花直读光谱

斯派克火花直读光谱
MAXX06
材料化学成分测试

数显显微硬度计
数显显微硬度计
HVS-1000
材料硬度测试
原子吸收光谱仪
原子吸收光谱仪
AA7002A
化学成分分析
恒温恒湿试验箱

恒温恒湿试验箱
可靠性测试

田叶冷热冲击试验箱

田叶冷热冲击试验箱
TSA-10A
可靠性测试

电子拉力试验机

电子拉力试验机
合金焊料力学性能测试

推力测试机

推力测试机
合金焊料力学性能测试

差示扫描量热仪

差示扫描量热仪
DSC-600

测量与热量有关的物理、化学变化

电位滴定仪

梅特勒电位滴定仪
TITRATOR T50
锡、银主要成分化学分析;锡膏酸值、PH值检测

激光粒度分析仪

激光粒度分析仪
LS-POP(6)
焊锡粉粒度测试

宝英氧分析仪
宝英氧分析仪
RO-306
焊锡粉氧含量测试
基恩士扫描电镜 SEM+EDX

基恩士扫描电镜 SEM+EDX
VE-7800

观察样品的表面形态


基恩士激光显微镜

基恩士激光显微镜
VK-8550
超深度表面轮廓测量

徕兹光学显微镜

徕兹光学显微镜
观察超微粉质量、助焊膏结晶度

HORIBA微区扫描X射线荧光光谱仪

HORIBA微区扫描X射线荧光光谱仪
XGT-5000
样品的表面进行常规分析,也可以对样品的内部结构进行分析

基恩士数字图像显微镜

基恩士数字图像显微镜
VHX
超微粉质控/锡膏、锡胶开发与生产质控

斯派克火花直读光谱
斯派克火花直读光谱
MAXX06
材料化学成分测试
马康锡膏粘度计

马康锡膏粘度计
PCU-203
锡膏锡胶粘度、触变性测试

基恩士扫描电镜 SEM+EDX

基恩士扫描电镜 SEM+EDX

VE-7800

观察样品的表面形态

岛津X-Ray 图形扫描仪

岛津X-Ray 图形扫描仪
SMX-1000
焊点空洞率测试

岛津傅里叶红外光谱仪

岛津傅里叶红外光谱仪
IRprestige-21
化学材料质量测试

回焊炉

回焊炉
锡膏锡胶回流焊测试

徕兹光学显微镜

徕兹光学显微镜
观察超微粉质量、助焊膏结晶度

HORIBA微区扫描X射线荧光光谱仪

HORIBA微区扫描X射线荧光光谱仪
XGT-5000
样品的表面进行常规分析,也可以对样品的内部结构进行分析

推力测试机

推力测试机
合金焊料力学性能测试

武藏自动点胶机

武藏自动点胶机
ML-808GX+300DS

锡膏锡胶点胶测试

电位滴定仪

梅特勒电位滴定仪
TITRATOR T50
锡、银主要成分化学分析;锡膏酸值、PH值检测

PARMI 3D SPI 锡膏测试仪

PARMI 3D SPI 锡膏测试仪
SPI-2000
检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等

梅特勒卡尔费休滴定仪

梅特勒卡尔费休滴定仪
STROMBOLI C30
化学原材料及锡膏水分含量测试

美国GE激光拉曼光谱仪

美国GE激光拉曼光谱仪
化学材料质量测试

原子吸收光谱仪

原子吸收光谱仪
AA7002A
化学成分分析

恒温恒湿试验箱

恒温恒湿试验箱
可靠性测试

马康锡膏粘度计

马康锡膏粘度计
PCU-203
锡膏锡胶粘度、触变性测试

?岛津RoHS检测仪

岛津RoHS检测仪
EDX-720
RoHS 测试

基恩士扫描电镜 SEM+EDX

基恩士扫描电镜 SEM+EDX
VE-7800

观察样品的表面形态



岛津傅里叶红外光谱仪

岛津傅里叶红外光谱仪
IRprestige-21
化学材料质量测试

差示扫描量热仪

差示扫描量热仪
DSC-600

测量与热量有关的物理、化学变化

数显显微硬度计

数显显微硬度计
HVS-1000
材料硬度测试

田叶冷热冲击试验箱

田叶冷热冲击试验箱
TSA-10A
可靠性测试

半自动印刷机

半自动印刷机
锡膏锡胶印刷测试

武藏自动点胶机

武藏自动点胶机
ML-808GX+300DS

锡膏锡胶点胶测试


回焊炉

回焊炉
锡膏锡胶回流焊测试

基恩士激光显微镜

基恩士激光显微镜
VK-8550
超深度表面轮廓测量

HORIBA微区扫描X射线荧光光谱仪

HORIBA微区扫描X射线荧光光谱仪
XGT-5000
样品的表面进行常规分析,也可以对样品的内部结构进行分析

推力测试机

推力测试机
合金焊料力学性能测试

岛津X-Ray 图形扫描仪

岛津X-Ray 图形扫描仪
SMX-1000
焊点空洞率测试

梅特勒电位滴定仪

梅特勒电位滴定仪
TITRATOR T50
锡、银主要成分化学分析;锡膏酸值、PH值检测

PARMI 3D SPI 锡膏测试仪

PARMI 3D SPI 锡膏测试仪

SPI-2000
检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等

梅特勒卡尔费休滴定仪

梅特勒卡尔费休滴定仪
STROMBOLI C30
化学原材料及锡膏水分含量测试

基恩士数字图像显微镜

基恩士数字图像显微镜
VHX
超微粉质控/锡膏、锡胶开发与生产质控

瞬态平面热源法导热仪

瞬态平面热源法导热仪
测量材料导热性能

美国GE激光拉曼光谱仪

美国GE激光拉曼光谱仪
化学材料质量测试

原子吸收光谱仪

原子吸收光谱仪
AA7002A
化学成分分析

Dage 4000HS 高速推拉力测试仪

Dage 高速拉力测试仪 
4000HS
焊接强度测试、高速推拉力测试

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公司专利
公司专利
目前公司申请专利33件

11

授权发明

8

实用新型

1

PCT

14

受理中

亮点技术

1

制粉技术

01
/
球形低熔点金属粉末的生产方法 ZL201010517084 8
02
/
微米/纳米颗粒增强型复合焊料及 其制备方法201711280945.3
03
/
微颗粒粉末分选方法及超窄带分布 微颗粒粉末202010800494.7
04
/
离心雾化旋转盘和离心雾化装置 及离心雾化方法

2

焊料
专用设备

01
/
一种用于金属和非金属粉末的振 动筛分机ZL201020129884 8
02
/
一种真空压力锡炉 ZL200920132903 X
03
/
一种超声分散装置 ZL201420325741.2
04
/
制造球形微细金属粉末的旋转超 声雾化装置201520502264.7
05
/
离心雾化旋转盘和 离心雾化装置

3

焊料
应用技术

01
/
封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料 及其制备方法201510438826.0
02
/
锡基膏状钎焊焊料及其制备 方法201710486161.X
03
/
一种助焊膏制备方法 201810677758.7
04
/
锡基合金焊粉及其表面钝 化方法和包含其的锡膏
亮点技术
亮点技术
深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的超微焊接材料供应商。联系我们,了解更多福英达亮点技术。

研发团队

福英达研发人员占员工人数20%
团队成员包括一批中青年科学家、硕士、学士等科研人员。公司设立了工程技术研究室,进行新技术攻关、新材料研究、新产品开发等。
研发团队

生产品控

工信部电子行业:焊锡粉标准制定主导单位

生产实力

01
/
离心雾化焊粉生产线7条(T3~T5:20-45μm)
02
/
超微焊粉生产线4条(T6~T10:1-15μm)
03
/
超微锡膏/锡胶生产线4条
生产实力

品质管控

about_us_research_img3.png

品质管控

企业完成的政府技术开发项目

低熔点合金粉末制备关键技术研发
部门:市发展改革委
时间:2016年
批文号:深发改[2015]1342号
项目实施时间:2015-09至2017-09
验收时间:9/3/2017验收合格
半导体封装用超微无铅焊粉研发
部门:市发展改革委
时间:2013年
批文号:深发改【2013】993号
项目实施时间:2013-01至2014-12
验收时间:4/1/2014验收合格

产学研合作院校

产学研合作院校
产学研合作院校
产学研合作院校
产学研合作院校
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