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深圳市福英达工业技术有限公司
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只争朝夕，不负韶华 | 福英达2023年终回顾

2024-01-03

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福英达超微锡膏：Mini/Micro LED新型显示的性能材料创新

7月19日下午，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳福田会展中心落下圆满帷幕，深圳市福英达与现场观众交流和分享了超微锡膏在Mini LED显示芯片半导体封装的发展前景和应用。

2023-07-22

汽车LED应用和封装-福英达锡膏

用于汽车前灯照明应用的LED封装通常要用到SMT基座(submount)，LED芯片需要放置在基座上，并在芯片上面形成荧光粉层以实现波长转换。p-n结的两端可以通过引线键合或倒装形式与电触点连接。LED芯片倒装键合是将基板(substrate)朝上和p-GaN层朝下的形式放置在基座或电极上，从而实现LED封装。LED封装再通过回流工艺焊接在PCB上。

2023-02-04

Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比较_福英达Mini-LED锡膏

Mini/Micro-LED新显示正成为人们关注的重点。Mini/Micro-LED的显示亮度和使用寿命都达到了新高度，并且mini-LED可实现局部调光背光技术达到高动态范围。Mini/Micro-LED和OLED芯片都可以用作发射显示器。在最近几年还诞生了使用mini-LED作为LCD的背光模组的技术，吸引了很多业内人士关注。

2022-11-28

新型显示封装锡膏焊料深圳福英达分享：超微焊粉在新型显示封装锡膏中的应用

无论是SMD、IMD、COB 哪种封装方案，合适的焊接材料是一定少不了的。对于新型显示不断微缩的芯片尺寸及芯片间距（pitch）,需要足够微小、规则的焊粉及锡膏材料才能够满足可靠的焊接要求。新型显示封装锡膏焊料深圳福英达分享超微焊粉在新型显示封装锡膏中的应用。

2022-03-19
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