汽车LED应用和封装-福英达锡膏
汽车LED应用和封装-福英达锡膏
1. 汽车LED应用
当驾驶员驱车身处没有灯光或光线微弱的环境时，没有车灯将非常危险，因此，必须在汽车上安装高亮度和高可靠的前照灯，以帮助驾驶员识别道路上的所有安全隐患。LED和卤素灯相比要更加节能，发光效率更高且使用寿命长得多，因此不少汽车商开始采用LED作为前照灯，尾灯，和指示灯的光源。除此之外LED现在也可用于车内灯光，包括阅读，显示屏，雾灯等。
LED模组在通电后会产生光源。在向两个单晶半导体层中加入杂质后形成了p-n结，电致发光就发生在p-n结中。其中一个半导体层与受主杂质原子结合产生带负电子的n区，而另一个半导体层掺杂了施主杂质原子而形成带正电空穴的p区。夹在两个相对掺杂层之间的是发光的有源区。当在p-n结两端施加正向电压，电子遇到空穴时，电子从高能量的导带落入低能量的价带并以光子的形式释放多余的能量。
用于汽车前灯照明应用的LED封装通常要用到SMT基座(submount)，LED芯片需要放置在基座上，并在芯片上面形成荧光粉层以实现波长转换。p-n结的两端可以通过引线键合或倒装形式与电触点连接。LED芯片倒装键合是将基板(substrate)朝上和p-GaN层朝下的形式放置在基座或电极上，从而实现LED封装。LED封装再通过回流工艺焊接在PCB上。汽车LED的开发必须充分考虑LED承受高热和电应力的能力，以及能够承受所有预期的振动和机械冲击的能力，且所有汽车LED在长时间老化后仍需发挥功能。
采用SMT印刷工艺可以将锡膏转移到PCB上用于与LED的键合，随后将LED封装贴装在锡膏层上。使用预开孔钢网能将印刷锡膏通过网孔涂覆在焊盘上。开孔的大小和钢网的厚度直接影响了印刷锡膏的粒径。汽车LED芯片尺寸和间距很小，往往要用到超微级锡膏(T6及以上)。在完成锡膏点制备和LED封装贴装后，PCB会送去回流炉以完成芯片焊接。
深圳市福英达生产的印刷锡膏产品有低温(SnBi57.6Ag0.4)，中温(SAC305)和高温(SnSb10, Au80Sn20)系列。针对不同汽车LED的焊接温度，客户可以选择相对应产品。福英达的锡膏产品有着优秀印刷性，粘度稳定，板上时间长，焊后机械强度高等优点，能够满足高可靠汽车LED的封装焊接要求。欢迎与我们联系合作。
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