福英达超微锡膏：Mini/Micro LED新型显示的性能材料创新
福英达超微锡膏：Mini/Micro LED新型显示的性能材料创新
-UDE2023第四届国际半导体显示博览会
7月19日下午，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳福田会展中心落下圆满帷幕，深圳市福英达与现场观众交流和分享了超微锡膏在Mini LED显示芯片半导体封装的发展前景和应用。
在本次博览会中，深圳福英达的Mini LED封装专用锡膏 Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 荣获迪斯普性能材料创新大奖
Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 印刷/固晶锡膏采用福英达专利液相成型球形合金粉末制备技术，为Mini/Micro LED封装提供了8号粉（2~8μm）超微无铅锡膏解决方案。与7号（2~11μm）锡膏相比， Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 印刷/固晶锡膏拥有更小的开孔面积和更高的可靠性。
其采用 139°C/219°C 熔点合金，100%真圆，粒度集中度>94%，焊粉表面采用Coating 技术，表面光洁且含氧量适中，在线时间长、性能稳定。适用于MiniLED 电视墙、MiniLED (背光)电视、MiniLED(背光) PC、Mini LED (背光)平板等芯片微间距焊接。
本次展会还为大家带来了适用于不同封装场景的锡膏产品
FT-170/180/200 低温高强度焊料
满足二次回流的微纳米增强型低温高强度复合焊料FT-170/180/200，其兼顾了低温和机械可靠性，熔点可选170/180/200°C，与传统的锡铋银合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）和锡铋合金（Sn42Bi58）不同，其焊点脆性较小。该产品采用微纳米金属粒子改变焊接合金形成过程中的金属行为，提高焊接效果，并可用于二次回流，已获得美国和日本专利。
金锡锡膏 FTD-280
FTD-280系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。熔点280°C，粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能优异、与其他贵金属兼容、导电性优异、导热性优异等等一系列优势。
高温锡膏 FTD-901和FTD-260
熔点温度245~260℃，适合功率半导体封装及微电子封装多次回流焊接。采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的高熔点合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，满足 RoHS 环保的标准。本产品粒径涵盖T4-T8，分别可实现印刷与点胶工艺。
深圳市福英达工业技术有限公司是一家专门从事超微锡膏、锡胶产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，先进的“超微球形焊粉液相成型技术”可生产T6-T10全尺寸高品质超微焊粉。深耕超微焊料20余年，服务客户遍及全球，为微电子与半导体封装提供可靠的超微焊接材料。
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