超微锡膏助力Mini/Micro LED 新型显示-8号超微印刷无铅锡膏受瞩目
2022-05-20
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超微锡膏助力Mini/Micro LED 新型显示
-Fitech 8号超微印刷无铅锡膏受瞩目
5月19日，由30家企业同台，深度探讨Mini/Micro LED制造发展新思路的研讨会在深圳圆满落下帷幕。深圳市福英达总经理徐朴先生应主办方雅时国际咨询邀请，出席本次研讨会并做了主题报告。
深圳福英达与同行们分享了Mini/Micro LED 封装焊料的选择，以及超微无铅焊料在Mini/Micro LED 封装中应用的优势。
并展示了深圳福英达超微无铅锡膏低至50μm点胶效果
针对Mini/Micro LED封装超微化、高良率的特殊要求，深圳福英达带来专为Mini/Micor LED 设计开发的8号粉超微锡膏印刷产品，并受到高度关注。应用“超微球形焊粉液相成型技术”的 Fitech mLED 1370/ 1550 印刷锡膏为Mini/Micro LED 封装提供了8号粉无铅锡膏解决方案。与7号锡膏相比， Fitech mLED 1370/ 1550 印刷锡膏拥有更小的开孔面积和更高的可靠性。
深圳市福英达工业技术有限公司是一家专门从事超微锡膏、锡胶研发、生产、销售的国家级高新技术企业，先进的“超微球形焊粉液相成型技术”可生产T6-T10全尺寸高品质超微焊粉。深耕超微焊料（焊粉、锡膏）20余年，服务客户遍及全球，为微电子与半导体封装提供可靠的超微焊接材料。
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