MEMS封装锡膏焊料的选择
2022-06-24
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MEMS封装锡膏焊料的选择
微机电（MEMS)是一种高精度小体积器件。目前快速发展的晶圆级封装使得MEMS成本低，体型小，有利于于推进大规模生产。MEMS在进行封装时难度较大，对封装温度和应力有着很高的要求。在晶圆级封装中，焊料常用于连接芯片与基板以及封帽工艺中。封帽工艺之一是在已封装晶圆一侧和封帽晶圆一侧同时制作焊料层，然后通过回流等形式实现相互连接。深圳市福英达公司为MEMS封装提供焊料解决方案。目前常用的封装焊料有：
金锡锡膏广泛用于MEMS传感器的气密封装，能够有效保证焊接的一体性。金锡锡膏热导率高，可以起到降低大功率激光器热阻。福英达金锡锡膏(FH-280)的合金成分为Au80Sn20,锡膏熔点为280℃。可提供T3-T6粒径大小的锡膏。金锡锡膏有着优秀的抗拉性能，润湿性和抗氧化性。焊点耐腐蚀耐疲劳。由于金锡合金的特殊性，免除了助焊剂的使用。形成的焊点可以免清洗，避免了对器件精度的损害。相比于其它类型的锡膏，由于金成分较高，导致金锡锡膏价格偏高。
福英达锡铋银焊料有FL170系列。该产品的回流峰值温度为170℃，适用于元件的低温焊接工艺。由于晶圆级封装需要将整片晶圆进行封装，FL170的粘度稳定可以进行长时间在线封装。焊接后焊点强度高。低熔点温度可以让该焊料进行多次回流。
锡银铜SAC305也是常用的一种封装焊料。该焊料熔点217℃。福英达SAC305焊料具有良好的导电导热性，粉末颗粒真圆度高，粒度分布窄，适合窄间距封装。相比于锡铋银锡膏的脆性， SAC305能够提供更强的焊点可靠性。福英达FWS-305L系列可使用激光焊接，具有优秀的可水洗型。
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