RFID射频标签封装焊料-FACA各向异性导电锡胶介绍
2022-06-22
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RFID射频标签封装焊料-FACA各向异性导电锡胶介绍
RFID（射频识别）Radio Frequency Identification 技术是物联网的核心技术。
RFID射频标签广泛应用在防盗、门禁、自动化、零售、医疗、身份识别、防伪、汽车、军事、资产管理等诸多领域。
RFID射频标签一般采用倒装的封装方式，将RFID射频芯片与标签天线封装到纸质或PET等材质的基材上。
RFID射频标签的封装过程一般包括：放料、点胶、翻转贴片、热压固化和测试几个模块。在这个过程中使用的连接材料一般为各向异性导电胶（ACP）。
深圳市福英达工业技术有限公司FACA-138系列产品，是各向异性导电锡胶低温焊接材料。
FACA-138采用熔点为139℃的SnBiAg合金作为导电粒子，配合特制载体制备而成的超微各向异性导电锡胶。超微焊粉颗粒使用“液相成型”技术制备。其中合金颗粒粒径最小可达T10（1-3μm），且分布集中。适合最小焊盘间距为15μm的芯片焊接。适合RFID射频芯片的封装焊接。
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