金锡Au80Sn20锡膏焊料(3号粉~6号粉)深圳福英达分享：激光器贴片封装锡膏选择-锡基、铟基、金基焊料
金锡Au80Sn20锡膏焊料(3号粉~6号粉)深圳福英达分享：激光器贴片封装锡膏选择-锡基、铟基、金基焊料
锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位，产品涵盖超微无铅印刷锡膏，超微无铅点胶锡膏，超微无铅喷印锡膏，超微无铅针转移锡膏，超微无铅免洗焊锡膏，超微无铅水洗锡膏，高温焊锡膏，中高温焊锡膏，低温焊锡膏，7号锡膏、8号锡膏，低温超微锡胶，中高温锡胶，各向异性导电胶，金锡锡膏，金锡锡粉，多次回流锡膏，激光锡膏，微间距助焊胶，高温无铅锡膏，低温锡铋银锡膏，低温高可靠性锡膏，无铅焊膏锡铋银锡膏/胶，SAC305锡膏，低温高可靠性锡膏&锡胶，无银&锡铜锡膏，超微焊粉，Low alpha无铅焊料，Low alpha高铅焊料，SMT粉，定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。
半导体激光器是迄今为止使用最广泛的光电子器件之一。随着技术的不断进步和器件量产化能力的提高，现在能够应用到更多的领域中。半导体激光器是一种主要使用半导体材料作为工作材料的激光器，由于材料结构不同，激光也会不同。半导体激光器的特点就是体积小、寿命长，除了通信领域，现在也可以在雷达、测声、医疗中进行应用。
大功率激光器由于单颗芯片出光功率大，单位面积产生的热量大，如果不做好散热技术，很容易发生芯片失效，性能快速下降。
半导体激光器封装时的散热机构主要由激光芯片、焊接层、热沉、金属层等组成。半导体激光器散热结构里面的焊接层主要是用焊接的方法把芯片和热沉连接在一起。高功率半导体激光器在进行使用的时候为了达到降低热阻的目的，经常在焊接的时候使用一些热导率比较高的材料，比如金锡焊料。在整个封装过程中，会有许多层次，主要包括：芯片、焊接层、热沉、金属层，利用热沉和金属层的传热效果传递激光芯片的热能，最终使半导体激光形成良好的散热，延长激光的使用寿命。
锡银铜SAC锡膏 锡银铜 SACS锡膏 锡铋银SnBiAg锡膏 锡铋银锑SnBiAgSb锡膏 锡铋银SnBiAgX锡膏 锡铋SnBi锡膏 BiX 锡膏 金锡AuSn锡膏 锡锑SnSb锡膏 含铅 SnPb锡膏 各向异性导电锡胶 微间距助焊胶
作为激光器贴片散热系统的重要组成部分，焊接锡膏焊料的选择至关重要。锡基焊料、铟基焊料、金基焊料哪种更适合激光器贴片封装呢？
锡基合金，以锡为主的合金材料，Sn/Pb锡铅合金，或者SAC锡银铜合金，由于金属疲劳特性不好，而在微型器件的焊接应用中受到限制，微型器件包括MEMS、激光器等。
那激光器的贴片焊接，最近经常使用金锡合金，更早前也会使用铟基焊料。
在微型组装中，焊料不能厚，需要考虑金属疲劳性，锡基焊料的热疲劳特点导致它不适合薄层材料
铟基和金基焊料，抗疲劳特性都很好，也就是都可以达到高强度焊接性
铟基材料，由于电迁移和热迁移，激光器长期工作就会在焊接处产生空洞，导致长期可靠性问题
而金基材料，几乎不用考虑迁移现象，所以强度够，长期可靠性也够。
金基焊料，金锡合金的热导率高于金硅合金/金锗合金，更适合激光器的贴片。
深圳市福英达工业技术有限公司生产的FH-280系列共晶金锡焊膏中的金锡合金，由80%WTAu和20%WTSn共晶生成(Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性和深圳福英达先进制粉技术的加持，使得深圳福英达FH-280金锡焊膏具有抗拉性高、耐腐蚀性好、热蠕变性好、与其他贵金属兼容、导电性好、导热性好等一系列优点。FH-280系列锡膏熔点280C。粒径覆盖T3-T6，支持印刷和点胶工艺。
金锡焊料必须正确使用才能取得良好的效果：影响焊接质量的主要因素有：金锡焊料成分、焊件、焊料表面质量（如氧化物、污染、平整度等）、工艺因素（炉温电线、最高温度、气体成分、工具等）。在共晶温度附近，金锡合金的熔点对成分非常敏感，当金的重量比大于80%时，随着金的增加，熔点急剧增加。焊接件通常有镀金层，镀金层的金会浸入焊料中。镀金层过厚，预成型焊片过薄，焊接时间过长，会增加浸入人焊料的金，增加熔点。所以上述各类焊接参数都需优化。通常炉子峰值温度应选在约350℃，焊接时间为2~4分钟，焊接成品率可在98%以上。
结论
由于金80%锡20%共晶合金熔点(280℃)适中，强度高，无助焊剂，导热导电性好，渗透性好，粘度低，易焊接，耐腐蚀，抗蠕度等。广泛应用于陶瓷包装盖、芯片粘接、金属包装陶瓷绝缘子焊接、大功率半导体激光芯片焊接。
深圳市福英达20年以来一直深耕于微电子与半导体封装材料行业。致力于为业界提供先进的焊接材料和技术、优质的个性化解决方案服务与可靠的焊接材料产品。提供包括LED微间距低温封装锡膏锡胶、LED微间距中温高温封装锡膏锡胶、LED微间距低温高强度锡膏锡胶、倒装芯片封装焊料、FPC柔性模块封装锡膏锡胶、植球/晶圆级植球助焊剂、凸点制作锡膏、PCBA锡膏锡胶、车用功率模块封装锡膏锡胶、车载娱乐封装锡膏锡胶、车用LED封装焊料、车载MEMS封装焊料、轨道交通用IGBT封装锡膏锡胶、基带芯片系统级封装锡膏锡胶、存储芯片高可靠封装锡膏锡胶、射频功率器件封装锡膏锡胶、多次回流封装锡膏锡胶、物联网安全芯片封装焊料、支付芯片系统级封装焊料、物联网身份识别封装焊料、MEMS微机电系统封装锡膏锡胶、射频功率器件锡膏锡胶、芯片封装锡膏锡胶、摄像头模组封装专用锡胶、简化封装工艺免洗锡膏/锡胶、高可靠性水洗锡膏、低温高强度锡膏/锡胶、便于返修的锡膏产品、高性价比锡膏方案、高可靠高温Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高铅封装焊料、高可靠水洗焊料、医疗设备高可靠性封装锡膏锡胶、医疗设备系统级封装焊料、复杂结构激光焊接锡膏锡胶、精密结构低温封装焊料解决方案。以及mLED新型显示各向异性导电胶、mLED新型显示微间距焊接助焊胶、mLED新型显示高强度细间距锡胶、mLED新型显示微间距低温焊料、mLED新型显示微间距SAC305锡膏、SMT低温元器件贴装锡胶、SMT低温元器件贴装锡膏、SMTSAC305系列锡膏、SMT微间距助焊胶、Low α无铅焊料、SiP水洗锡膏、SiP无铅无银焊料、Low α高铅焊料、MEMS水洗激光锡膏、MEMS低温高可靠性锡胶、MEMS低温高可靠锡膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金锡焊膏、功率器件高铅焊料、功率器件水洗锡膏、功率器件无铅锡膏、功率器件Au80Sn20金锡锡膏解决方案。
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