新型显示技术Mini/Micro LED微间距封装无铅超微锡膏焊料深圳福英达分享：微间距LED驱动IC发展趋势
新型显示技术Mini/Micro LED微间距封装无铅超微锡膏焊料深圳福英达分享：微间距LED驱动IC发展趋势
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1. LED 驱动IC定义
IC即IntegratedCircuit。中文是指集成电路。它采用一定的工艺将电路中所需的物理管、二极管、电阻电容、电感等元件与布线连接起来，制成一小块或几小块半导体晶片或介质基片，然后包装在管道亮度中，成为具有所需电路功能的微结构。
在LED显示屏中，驱动IC的功能是接收符合协议的显示数据，生产PWM和电流时间变化、输出和亮度灰度刷新等相关PWM电流，点亮LED。
2. 微间距LED驱动IC成本
驱动IC在微间距LED显示屏的总成本中约占10%，在传统LED显示屏总成本中约占5%。驱动IC的成本可分为晶圆成本和密封测试成本两部分。晶圆成本占成本的很高比例。
锡银铜SAC锡膏 锡银铜 SACS锡膏 锡铋银SnBiAg锡膏 锡铋银锑SnBiAgSb锡膏 锡铋银SnBiAgX锡膏 锡铋SnBi锡膏 BiX 锡膏 金锡AuSn锡膏 锡锑SnSb锡膏 含铅 SnPb锡膏 各向异性导电锡胶 微间距助焊胶
3. 微间距驱动IC趋势
3.1 驱动IC节能趋势
随着点间距的缩小。驱动IC的功耗比例增加。因此，在微间距时代，节能是驱动IC需要注意的问题。此外，微间距产品处于商业化初期，市场附加值高，有利于引进节能驱动IC，技术复杂。
3.2 驱动IC集成趋势
除了节能，LED显示屏微缩后的另一个趋势是IC集成。随着LED显示点间距的缩小和单位面积LED数量的增加，行管和行管的增加将导致显示主板上行管和行管挤压，增加PCB板布线设计的难度。因此，在微间距LED显示时代，行列集成驱动IC开始出现，避免了设备布线的复杂问题。
此外，随着点间距的缩小和像素密度的增加，基于分时扫描原理的PM驱动模式开始受到限制。虽然PM扫描模式结构简单，易于实现，但分时扫描模式受时间限制，扫描数量需要显示灰度，因此集成有限。但PCB板设计复杂，易于串扰。此外，由于采用空间比扫描模式，每个LED上的电流相对较大，会增加显示屏的功耗，不利于产品的节能。AM驱动对应于PM驱动模式。AM驱动的每个像素都有一个独立的驱动电路。驱动电流由物体管提供。每个像素电路至少需要两个物体管来控制输出电流。此外，它还包含一个存储电容器来存储数据信号。扫描信号脉冲后，存储电容器仍然可以提供驱动物体管的电压，并保持LED照明。AM驱动器的亮度和功耗都很低。首先，玻璃基板。由于拼接问题尚未得到充分解决，玻璃基板在小间距领域的应用存在一定的困难。
3.3 驱动IC低延迟功能
随着应用场景的丰富，LED显示屏逐渐进入更多交互场景，如游戏、会议等，这样驱动IC就需要减少图像延迟。
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