MEMS封装8号粉无铅锡膏焊料深圳福英达分享：意法半导体发布全球首款50万像素3D ToF传感器
MEMS封装8号粉无铅锡膏焊料深圳福英达分享：意法半导体发布全球首款50万像素3D ToF传感器
锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位，产品涵盖超微无铅印刷锡膏，超微无铅点胶锡膏，超微无铅喷印锡膏，超微无铅针转移锡膏，超微无铅免洗焊锡膏，超微无铅水洗锡膏，高温焊锡膏，中高温焊锡膏，低温焊锡膏，6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号锡膏、9号粉锡膏、10号粉焊料，低温超微锡胶，中高温锡胶，各向异性导电胶，金锡锡膏，金锡锡粉，多次回流锡膏，激光锡膏，微间距助焊胶，高温无铅锡膏，低温锡铋银锡膏，低温高可靠性锡膏，无铅焊膏锡铋银锡膏/胶，SAC305锡膏，低温高可靠性锡膏&锡胶，无银&锡铜锡膏，超微焊粉，Low alpha无铅焊料，Low alpha高铅焊料，SMT粉，定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。
3D飞行时间(ToF)传感器增强了智能手机、现实/虚拟现实(AR/VR)设备和消费机器人的3D成像和传感性能；
-40nm堆叠晶圆基于专有间接飞行时间(itof)背照(BSI)技术，功耗低，尺寸小，性能高。
据麦姆斯咨询报道，全球半导体行业领导者意大利半导体(STMicroelectronics)最近宣布推出新的高分辨率3D飞行时间VD55H1系列，为智能手机等智能设备带来更先进的3D成像和传感功能。
VD55H1传感器通过测量5050万点的距离来测绘三维表面，可以在距离传感器5米的地方探测物体，甚至通过图案照明进一步探测。VD55H1传感器可以轻松应对新兴AR/VR市场的应用案例，包括房间测绘、游戏和3D虚拟图像。VD55H1传感器可以大大提高摄像头系统的性能，包括虚拟背景效果、多摄像头选择和视频分割。分辨率更高、准确的3D图像还可以提高人脸认证的安全性，保护手机解锁、移动支付和任何涉及安全交易和访问控制的智能系统。在机器人技术领域，VD55H1传感器可以提供高保真度的3D场景映射，实现更强大、更新颖的功能。
VD55H1传感器主要应用
创新的VD55H1传感器加强了意大利半导体在Tof领域的领先地位，是对我们整个系列深度传感技术的良好补充。意大利半导体执行副总裁、成像业务总经理Ericausedat表示，Flightsense产品组合包括直接飞行时间(dtof)和间接飞行时间(itof)产品，从单点测距多功能传感器到复杂的高分辨率3D成像传感器。
VD55H1等itof传感器通过测量反射信号与发射信号之间的相位差来计算传感器与物体之间的距离，这是对dtof传感器技术的有力补充。dtof传感器直接测量传输信号反射回传感器的时间。广泛先进的意大利半导体技术组合使其能够设计和提供两种tof传感器技术，并根据应用要求提供定制的解决方案。
锡银铜SAC锡膏 锡银铜 SACS锡膏 锡铋银SnBiAg锡膏 锡铋银锑SnBiAgSb锡膏 锡铋银SnBiAgX锡膏 锡铋SnBi锡膏 BiX 锡膏 金锡AuSn锡膏 锡锑SnSb锡膏 含铅 SnPb锡膏 各向异性导电锡胶 微间距助焊胶
VD55H1传感器用于人脸3D成像。
VD55H1传感器采用半导体独立的40nm堆叠晶圆技术，实现了独特的像素结构和制造工艺，保证了低功耗、低噪音和优化芯片面积。VD55H1传感器比现有VGA传感器提供75%的像素，芯片尺寸较小(4.5mx4.9mm)。
VD55H1传感器现在可以向主要客户发送样品。预计将于2022年下半年大规模生产。意大利半导体还提供了一个参考设计和完整的软件包，有助于加快3DTOF传感器的评估和项目开发。
更多技术信息。
VD55H1传感器采用672x804背照(BSI)像素阵列进行ITOF深度传感，是业内同类第一。
VD55H1是一种低噪音、低功耗、672x804像素(0.54mpixel)itof传感器芯片，采用先进的背照堆叠晶圆技术制造。集成940nm照明系统，可搭建小型3D相机，提供高清深度图，典型全分辨率检测距离可达5m，图案照明检测距离可达5m以上。
VD55H1是世界上最小的50万像素itof深度传感器。
该传感器的深度精度是典型100mHz调制传感器的两倍，在200mHz调制频率下具有独特的工作能力和85%以上的解调对比度。同时，多频运行提供长距离检测。低功耗4.6μm像素提供最佳功耗性能。在某些模式下，传感器的平均功耗可低至80mw。
VD55H1传感器通过MIPICSI-24通道或双通道接口输出12位原始数字视频数据，时钟频率为1.5gHz。它的帧速率可以在全分辨率下达到60fps，在模拟bing2x2下达到120fps。意大利半导体开发了一种独家软件图像信号处理器(ISP)，将原始数据转换为深度图、振幅图、信任度图和偏移图。此外，它还支持DEPTH16和深度点云等Android格式。
VD55H1传感器可通过I2C串行接口完全配置。它有一个200mHz低压差信号(LVDS)和一个10mHz三线SPI接口，高度灵活地控制激光驱动器。该传感器还优化了低EMI/EMC、多设备抗扰性和校准程序。
来源：MEMS，深圳福英达整理
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