福英达超微锡膏助力微间距焊接提高效率
一、超微锡膏-新型显示封装面临新挑战
自去年起，微距LED显示贡献显著产值，受到业界的高度重视。随着芯片尺寸、焊盘尺寸和像素间距的降低，焊接良率和效率也面临着新的挑战。福英达超微锡膏助力微间距焊接提高效率。
四月十四日，在微间距显示LED技术创新应用会议上，深圳福英达徐朴总经理分享了《应用于微间距LED显示微连接的超微焊材料》，详细阐述了超微焊料对提高焊接良率、保证质量的影响。
深圳市福英达总经理徐朴先生
二、微型化趋势对锡膏的新要求
当点间距小于P1.0时，徐朴先生指出，焊盘尺寸会更小，这将带来焊料粒径、钢网和焊料应用的挑战（锡膏印刷后续固晶工艺时间长，焊料特性要求高，回流焊接和固化工艺不同于其他普通工艺）。
像素点间距、芯片尺寸、焊盘大小之间的关系
锡膏/锡胶黏着力曲线图
三、福英达超微锡膏/锡胶-微间距焊接解决方案
徐朴先生说，福英达的专利锡胶产品具有优异的芯片附着力，可以保证后期巨量芯片转移过程的及时性，满足不同芯片转移过程的需要。福英达超微焊粉100%真圆，表面光滑，同体积颗粒流变性能稳定，保证了焊膏的稳定性和点胶喷印设备的使用寿命。
为了改善锡膏印刷的均匀性和精密度，通常要求锡粉在粒径上均匀、粒径分布窄(其上、下限的微粒数量不得超过10%)、高球形度(粉末长宽比不超过1.2:1)氧含量低，抗氧化性能好。
深圳福英达焊锡粉粒度分布表
四、福英达锡膏/锡胶产品特性
福英达独特的制粉、分选技术使超微焊粉粒度集中度优于IPC、JIS指标，并率先开发、批量生产T9.T10型超微焊粉，满足微间距LED显示封装工艺的要求。
徐朴总经理介绍，自组装焊料适用于Mini/MicroLED新型显示封装，封装器件小且分布规则，焊盘一致性高。自组装间隙10μm~100μm，涂胶焊盘面积至少占每处涂胶面积的1/3，根据芯片尺寸及焊盘分布情况，可以设计自组装焊料配方，包括金属类型、所占比例、粘度等参数。
五、展望
徐朴先生最后总结说，该行业目前正进入微间距LED时代。为了促进行业的发展，福英达将继续探索新的、可靠和快捷的加热方法，以提高封装效率和良率，降低微间距LED封装工艺成本，帮助微间距产品更快地进入市场。
-End-
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达一种不同的观点，不代表对该观点赞同或支持，如有侵权，欢迎联系我们删除！除了“转载”文章，本站所刊原创内容著作权属于深圳福英达，未经本站同意授权，不得重制、转载、引用、变更或出版。
返回列表
