照明 LED COB 封装锡膏焊料深圳福英达分享：2021全球照明COB封装厂商营收排名
照明 LED COB 封装锡膏焊料深圳福英达分享：2021全球照明COB封装厂商营收排名
锡膏_焊锡膏_超微焊料_助焊膏生产商-深圳福英达是一家集锡膏、锡胶及合金焊粉产、销、研与服务于一体的综合型锡膏供应商, 是工信部焊锡粉标准制定主导单位，产品涵盖超微无铅印刷锡膏，超微无铅点胶锡膏，超微无铅喷印锡膏，超微无铅针转移锡膏，超微无铅免洗焊锡膏，超微无铅水洗锡膏，高温焊锡膏，中高温焊锡膏，低温焊锡膏，7号锡膏、8号锡膏，低温超微锡胶，中高温锡胶，各向异性导电胶，金锡锡膏，金锡锡粉，多次回流锡膏，激光锡膏，微间距助焊胶，高温无铅锡膏，低温锡铋银锡膏，低温高可靠性锡膏，无铅焊膏锡铋银锡膏/胶，SAC305锡膏，低温高可靠性锡膏&锡胶，无银&锡铜锡膏，超微焊粉，Low alpha无铅焊料，Low alpha高铅焊料，SMT粉，定制焊料。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料。
导 读
照明成品市场的增长也促进了照明LED包装市场的增长。目前，市场上的LED照明包装产品主要分为SMD和COB产品，LampLED已基本退出照明市场。SMD LED包装技术门槛低，市场需求大。根据TrendForce集邦咨询数据，市场上95%以上的照明LED设备都是SMDLED产品。近年来，SMDLED产品规格集中在2835.3030，产品同质化更加严重，市场竞争更加激烈。
另一种包装技术是COB(ChiponBoard)包装技术。COB是板上的芯片包装技术。芯片用导电或非导电胶粘在连接基板上，然后用导线键实现电气连接的半导体包装工艺，既能降低支架的制造工艺和成本，又具有降低热阻的散热优点。
与SMDLED相比，COB具有以下优点：
1.包装效率高，节约成本。
COB包装工艺与SMD生产工艺没有太大区别，但COB包装在点胶、分离、分光和包装方面的包装效率要高得多。与分立式LED设备相比，COB光源模块可以节省LED的一次包装成本。光发动机模块的生产成本和二次配光成本。
2.低热阻的优点。
SMD包装系统的热阻结构为芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝，COB包装系统的热阻为芯片-固晶胶-铝。COB包装的系统热阻远低于传统SMD包装的系统热阻，因此COB包装的LED灯具使用寿命更长。
3.光质优势。
SMD包装以贴片的形式将多个单独的设备粘贴在PCB板上，形成LED应用的光源组件。这种做法有点光、眩光和阴影的问题。COB包装是一种集成包装，是一种视角大、调整方便的表面光源，可以减少光折射的损失。
4.应用优势。
COB光源的应用非常方便，可直接应用于灯具。传统的SMD包装光源需要先贴片，然后通过回流焊固定在PCB板上。它不如COB方便。
COB设备发出表面光源，更容易实现光色的一致性，更容易实现高质量的光斑效果。因此，COB设备一直应用于高端酒店、高端零售店或博物馆等高端商业照明市场。
COB技术有助于智能照明/健康照明市场的发展。
锡银铜SAC锡膏 锡银铜 SACS锡膏 锡铋银SnBiAg锡膏 锡铋银锑SnBiAgSb锡膏 锡铋银SnBiAgX锡膏 锡铋SnBi锡膏 BiX 锡膏 金锡AuSn锡膏 锡锑SnSb锡膏 含铅 SnPb锡膏 各向异性导电锡胶 微间距助焊胶
近年来，智能照明市场一直处于快速发展阶段。新诺飞、欧普照明、雷斯照明等知名制造商不断推出智能照明产品，COB技术也广泛应用于智能照明市场。例如，双色温度调光COB光源可以解决智能照明光源面临的许多技术和结构设计问题，是智能照明灯具的更好选择。此外，由于其集成的包装结构有助于实现小面积、高亮度、双色温度的集成，保持恒定的光角，更方便二次光学设计，使斑点更加均匀。
近年来，健康和教育照明领域越来越受到重视，健康照明的概念逐渐渗透到市场中。例如，LED台灯对光源质量的要求远高于其他灯具，因为它们需要近距离观看。COB光源更适合LED台灯产品。采用COB光源技术的台灯具有无频闪、无电磁辐射、能耗低、照度高等优点。高显色指数是最接近自然光的新一代光源，对保护眼睛和预防近视有显著作用。
由于COB包装技术门槛高，应用领域也处于高端市场，价格敏感性不高。因此，COB产品仍主要是国际制造商，特别是在欧洲和美国等发达市场。然而，近年来，随着技术的进步，国内制造商的产品竞争力也在迅速提高，明显的上升趋势。此外，随着COB技术的普及，COB产品不仅在商业照明市场，而且近年来也逐渐被引入家庭照明市场。越来越多的家庭开始使用筒灯、聚光灯等照明产品，这是COB产品的主要应用灯。这预计将进一步促进COB包装的市场需求。
从全球角度来看，2021年铁城在照明COB包装方面仍处于领先地位。无论是技术还是收入规模，西铁城在照明COB包装领域多年来一直处于领先地位。虽然2021年低端COB市场份额有所下降，但西铁城照明COB市场份额在高端COB市场仍处于绝对领先地位，尤其是欧美等高端市场。
CRE继续保持世界第二。CRELED是世界上唯一一家以SIC为LED外延基础的制造商。尽管近年来SIC基础芯片逐渐退出市场，但CREE仍在照明领域定位高端市场。因此，CREE主要推广大功率和COB产品，主要用于路灯。COB产品主要用于商业照明和流通渠道市场。
Lumileds是世界上主要的LED包装制造商之一。Lumileds在移动LED闪光市场上处于绝对领先地位；它在照明市场也占有重要地位。它是新诺飞照明的核心供应商。在COB领域，虽然收入不高，但仍排名世界第三。
其他十大照明COB包装制造商也包括硅能光电。普瑞。天电光电。同一方。三星LED。宏利智汇和朗明纳斯。其中，近年来，硅能光电COB业务发展迅速，进入国际厂商供应链，产能释放迅速，产量增长迅速；此外，普瑞在COB市场也发展迅速。结合晶体开发，COB包装产品线进一步丰富，可覆盖更多不同层次的客户，COB收入大幅增长。除上述十大厂商外，照明COB包装领域还有一批优秀厂商，如盛谱光电、欧朗特等。
来源：LEDinside 深圳福英达整理
深圳市福英达20年以来一直深耕于微电子与半导体封装材料行业。致力于为业界提供先进的焊接材料和技术、优质的个性化解决方案服务与可靠的焊接材料产品。提供包括LED微间距低温封装锡膏锡胶、LED微间距中温高温封装锡膏锡胶、LED微间距低温高强度锡膏锡胶、倒装芯片封装焊料、FPC柔性模块封装锡膏锡胶、植球/晶圆级植球助焊剂、凸点制作锡膏、PCBA锡膏锡胶、车用功率模块封装锡膏锡胶、车载娱乐封装锡膏锡胶、车用LED封装焊料、车载MEMS封装焊料、车载摄像头封装焊料、轨道交通用IGBT封装锡膏锡胶、基带芯片系统级封装锡膏锡胶、存储芯片高可靠封装锡膏锡胶、射频功率器件封装锡膏锡胶、多次回流封装锡膏锡胶、物联网安全芯片封装焊料、支付芯片系统级封装焊料、物联网身份识别封装焊料、MEMS微机电系统封装锡膏锡胶、射频功率器件锡膏锡胶、芯片封装锡膏锡胶、摄像头模组封装专用锡胶、简化封装工艺免洗锡膏/锡胶、高可靠性水洗锡膏、低温高强度锡膏/锡胶、便于返修的锡膏产品、高性价比锡膏方案、高可靠高温Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高铅封装焊料、高可靠水洗焊料、医疗设备高可靠性封装锡膏锡胶、医疗设备系统级封装焊料、复杂结构激光焊接锡膏锡胶、精密结构低温封装焊料解决方案。以及mLED新型显示各向异性导电胶、mLED新型显示微间距焊接助焊胶、mLED新型显示高强度细间距锡胶、mLED新型显示微间距低温焊料、mLED新型显示微间距SAC305锡膏、SMT低温元器件贴装锡胶、SMT低温元器件贴装锡膏、SMTSAC305系列锡膏、SMT微间距助焊胶、Low α无铅焊料、SiP水洗锡膏、SiP无铅无银焊料、Low α高铅焊料、MEMS水洗激光锡膏、MEMS低温高可靠性锡胶、MEMS低温高可靠锡膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金锡焊膏、功率器件高铅焊料、功率器件水洗锡膏、功率器件无铅锡膏、功率器件Au80Sn20金锡锡膏解决方案。
返回列表
