浅谈锡膏印刷的主要影响因素？-深圳福英达
浅谈锡膏印刷的主要影响因素？-深圳福英达
锡膏印刷的主要影响因素可以归纳为以下几个方面：
锡膏质量：
粘度
粘度是锡膏的重要的参数指标，直接影响印刷性能。粘度太大的话锡膏不易穿出模板的漏孔，影响印刷效果。粘度的主要影响因素包括锡粉的百分含量、粉末颗粒大小、粉末球形度表面光洁度以及温度。
锡膏属于非牛顿流体，当受到剪切力时，锡膏的粘度迅速降低，剪切力停止时，锡膏的粘度会快速上升，已实现对钢网开孔的填充和脱模，实现锡膏的转印效果。
是锡膏的一个重要参数，锡膏的粘着力以确保粘接芯片，固定芯片在焊盘上不移动，以及在固晶时将芯片粘住。粘着力与锡膏中助焊剂的配方有直接的关系，锡膏具备高的、持续的粘着力非常重要。
焊剂的构成以及锡粉和焊剂的匹配，这些对锡膏的熔点、印刷性能、可焊接性能以及焊点质量起着决定性作用。一般来讲，希望锡粉的合金成分尽量接近共晶或就是共晶状态。比如，锡粉成分得合适，焊剂组成要恰当，它们之间的比例也要协调好，这样锡膏才会在各方面表现良好。
形状和粒度分布对电子封装至关重要。尺寸细小颗粒的锡粉更适合高密度、窄间距的产品，确保印刷均匀和焊点精细。通常，锡粉颗粒直径约为模板开口的五分之一。选择适合型号的锡膏对实现优质焊点连接非常重要。
锡膏的存放条件，如温度和湿度，对其质量有重要影响。过高的温度会降低锡膏的黏度，湿度太大则可能导致变质。回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放，如有必要，也要分开使用。、
钢网模板质量的好坏会直接决定焊膏印刷质量的好坏。钢网的厚度和开口尺寸等参数需要确认，以确保焊膏的印刷质量。
深圳福英达拥有专业的锡膏研发和生产经验，其锡膏产品具有优良的印刷性、稳定的力学性能和电学性能以及优异的润湿性，粒径型号涵盖T6-T9，并已得到诸多客户验证和使用。欢迎与我们联系了解更多产品信息。
1.印刷方式分为接触式和非接触式，各有优缺点，需根据实际需求选择。
2.印刷速度：刮刀速度快有利于网板的回弹，但会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递；速度过慢则会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。
刮板的速度和压力对锡膏的印刷质量有直接影响。刮板速度越快，锡膏滚速越快，粘滞性越小，有利于锡膏的填充；但填充时间也越短。刮板压力要适当，太大可能损坏刮刀和网板，太小可能导致锡膏量不足。
印刷参数的设置，如温度、湿度、气压等，也会对锡膏印刷质量产生影响。
综上所述，锡膏印刷的主要影响因素包括锡膏质量、存放条件、钢网模板、印刷设备、印刷方式与速度、刮板参数以及其他因素。在实际操作中，需要根据具体情况综合考虑这些因素，以确保锡膏印刷的质量和效率。
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