选择焊锡膏时要注意哪些特性？锡膏的触变性对锡膏印刷有何意义？
无铅焊锡膏的性能在很大程度上影响芯片焊接效果，挑选一款与生产工艺及产品特性相匹配的无铅锡膏尤为重要。无铅锡膏的应用特性从各方面描述了无铅焊锡膏的性能，那么选择无铅焊锡膏时要注意哪些特性？无铅锡膏的触变性对无铅锡膏印刷有何意义？
一、选择无铅焊锡膏时要注意哪些特性？
对无铅焊膏要求的特性中，有些要求相互间是矛盾的。例如，为了保持较长时间的印刷性，就要使用高沸点溶剂，这样一来再流焊接时，就增加了焊料珠发生的危险性;又如，为了获得良好的焊接性，就要增加助焊剂的活性，这就可能增加了焊后残留物的腐蚀性而带来可靠性问题……
显然要完全满足所有的特性要求几乎是不可能的。所以在实际选用时，一定要充分了解和掌握这些相互矛盾的方面，根据组装产品的具体特点和用途，折中地平衡好各项要求，以达到较好的综合应用效果。
二、什么叫焊膏的触变性?焊膏的触变性对确保焊膏印刷质量有何重要意义?
1、 触变剂用于使焊膏具有良好的触变性，即在指定的剪切力和温度条件下，粘度可急剧下降，使焊膏能顺利通过模板开口，具有良好的脱膜性能。而在除去剪切力后，它又能恢复并保持焊膏的较高的黏度，如图1.33所示。显然焊膏的印刷性能在很大程度上是由焊膏本身的触变特性决定的。
2、以上各种辅料混合决定了焊膏的黏度。粘度高的焊膏可以形成良好的印刷形状，减少塌陷现象，但不易通过模板，容易堵孔或拖丝，给以后的再流焊接留下隐患，如虚焊、立碑等，还容易产生锡珠、短路等缺陷。
3、在高精度SMT工艺中，既要焊膏能印刷出良好的形状，又要求焊膏能顺利地通过小开口的模板，而且还要求焊膏的黏度应在印刷前后(4~8h)保持稳定，否则就不能保证重复印刷的可靠性。特别是对细间距SMC/SMD的印刷，焊膏还必须经过充分的搅拌后，确保焊膏黏度达到工艺要求的值后才能确保印刷质量。
4、能作为工业用的触变材料，目前主要有氢化蓖麻油、巴西棕榈蜡等。
到此，您已经对选择锡膏时应该注意哪些性能有了初步了解，并初步了解了锡膏触变性对锡膏印刷性能的影响，想要了解更多如何选择锡膏及锡膏性能知识，可以关注深圳福英达，它是一家专业提供超微锡膏、锡胶、助焊膏、锡粉及焊接解决方案的国家高新科技企业。
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