锡膏印刷的影响因素有哪些-Part2
影响印刷二、锡膏及使用
锡膏是一种稳定的混合物，它由一种焊料合金锡粉、粘稠助焊剂和一些添加剂混合而成，具有一定粘性和良好触变性。在常温下有一定的粘性，可使元件初步贴合。
当加热到一定温度时，助焊剂等物质挥发，合金锡粉熔化成液体，靠表面张力、润湿性、充填焊接，使焊盘与焊件粘合在一起，形成牢固的焊点。
锡膏在钢网上用刮刀印刷到PCB上，本质上是利用锡膏的触变性。焊膏在一定的剪切温度和剪切力时，粘度急剧下降，从而使锡膏能够通过网片进行开孔、脱模；移除剪切力后，锡膏恢复到高粘度。当存在剪切应力时，锡膏变稀，没有剪切力时，锡膏会变稠。
锡膏应在低温条件下保存，并在有效期内使用。锡膏在室温下循环使用，当锡膏达到室温时，才能打开锡膏器皿，防止水汽凝结，再用锡膏搅拌，使锡膏符合印刷要求。通过大量实验，将锡膏从冰箱中取出，置于25℃室温下，4小时后就能达到相应的室温温度。与此同时，将锡膏回温，测定其粘度，在搅拌时间60~130秒时，锡膏粘度达到要求。环境温度与锡膏混合时间与回温温度均呈正相关关系，总体趋势是环境温度越低，需要搅拌的时间越长：环境温度越高，所需搅动时间就越短。通过相关实验，最后确定了混合时间与环境温度的调查表，使锡膏粘度完全达到印刷要求。一般而言，如果没有专用的锡膏混合器，也可以通过目测来确定锡膏的粘度。具体地说：用工具搅动锡膏30秒钟，然后挑起一部分锡膏，让锡膏自己下滴，如果锡膏不会滑掉，就太黏，如果不间断掉下来，就太稀。
深圳福英达是一家具有20年经验的半导体焊锡料研发生产企业，具有包括粘度、触变性等全套的锡膏开发、检验仪器设备，保证产品质量和用户需求。
影响因素三、PCB印刷线路板和使用。
PCB板平直程度是影响锡膏印刷质量的重要因素之一，尤其是大号PC板，要用专用模具来支撑。以免造成印刷电路板弯曲变形，造成锡膏印刷量的改变。PC板挠曲变形对锡膏释放率造成影响。
所以要对PCB板的印刷模具进行合理的设计，以保证其平整度，有利于锡膏的印刷。
影响因素四、调节印刷参数
印刷过程参数的调整很重要，包括印刷速度、刮刀角度、压力、网片和PCB分离速度等。刮板速度越快，锡膏滚速越快，粘滞性越小，有利于锡膏的填充。但刮板速度越快，锡膏的填充时间越短。所以过快或过慢都不利于锡膏的填充。刮板压力要适当，若太大，则会损坏刮刀和网板，也会使网板表面粘有锡音。若太小，可能导致锡膏量不足。在网板与PCB分选过程中，由于网板侧壁的摩擦力和锡膏的粘合作用，网板侧壁处的流速较孔中心附近分离速度小，造成网板侧壁上残留锡膏，造成焊膏释放率下降。刮板角越小，对焊锡的下压力越大，也不易刮净网面上的锡膏。若角过大，锡膏不能形成滚转，也不利于锡膏的释放，一般全自动印刷机是在60度左右。
锡膏检验
锡膏印结束后，要判断锡膏的印刷质量。检验一般是通过特殊设备来进行的，通常需要检测锡膏的高度、体积、面积、偏差、三维形状是否符合要求。IPC7527中对高度、面积、体积的要求是锡膏印刷量占网板计算量的75%~125%。然而，在实际生产中，对小间距设备的锡膏印刷需要严格控制。
结论
影响锡膏印刷的因素很多，本文主要论述影响锡膏印刷的网版、锡膏、对PCB板及印刷参数调整等因素，介绍了锡膏印刷检测的要求及项目，对锡膏印刷机在生产过程中出现的各种缺陷进行分析与解决，为提高SMT生产线质量提供了参考。
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