焊锡膏中助焊剂的组成及其要求
2022-01-06
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一. 焊锡膏中助焊剂的基本组成。
焊锡膏中助焊剂的基本组成如表1所示。
表1 焊膏中糊状助焊剂的基本组成
主要成分 | 应用目的 | 所用材料 |
基体材料 | 固定元器件的必要的黏着力;对焊接表面起洁净作用 | 松香、树脂 |
活性剂 | 对被焊接的金属表面起洁净作用 | 胺、胺基盐酸盐等 |
触变剂 | 防止焊料金属粉与助焊剂分离，使焊膏获得触变性 | 氢化蓖麻油、巴西棕榈蜡等 |
溶剂 | 调节焊膏的黏度 | 乙二醇、甘醇;二乙二醇、二甘醇 |
二. 焊锡膏助焊剂基本要求。
锡膏中助焊剂是焊料粉的载体，好的锡膏助焊剂应满足以下条件:
首先，焊锡膏助焊剂应具备高沸点，防止膏状焊料在再流过程中发生喷射；
其次，焊锡膏助焊剂要有足够的粘稠度，这样可防止焊锡膏中焊料合金在贮存时发生沉降；
第三，焊锡膏助焊剂卤素含量尽可能低，以防止元器件回流焊接后发生腐蚀；
第四，焊锡膏助焊剂应具有吸湿性低的特性，以免锡膏焊料合金在使用过程中吸收空气中的水蒸气而造成焊料合金粉末氧化。
糊状焊剂在再流过程中扩展能力的强弱与松香混合物、增稠剂、活化剂有关。通常可以用流变性、坍塌性、粘性曲线、再流温度曲线等来描述最终制备的焊锡膏焊料的质量。
-End-
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