5G应用和封装工艺
5G应用和封装工艺
随着通讯技术发展，用户对网络性能和续航提出了更高的要求。对此近些年多家手机厂商相继开发出了手机5G芯片，芯片的高度集成大大加快的网络速度和稳定性。5G芯片的集成度极高且体积越来越小。目前芯片大小已经可达5nm，并且3nm芯片也正在研发中。 不仅是手机，5G在通讯行业，AI，物联网等领域同样有着巨大潜能。
5G技术引进了毫米波概念 (mmWave)。相比于Sub-6频段，毫米波可以提供更大的带宽，等于通信速度加强数倍。众所周知波长和频率成反比，由于5G毫米波需要高频率实现，因此天线发出的波长需要很短，这减小了天线的长度。但更短的波长容易使信号受到干扰并衰减，并需要更多的天线来实现信号覆盖。5G手机和车用雷达集成了各种各样的射频组件和天线，数量远超4G。基板尺寸只有30x30mm，并且基板线宽和线距小于20μm。结合以上原因，毫米波天线模组目前采用AiP (Antenna in Package )封装工艺。该封装能将前端组件，开关，滤波器等通过SiP技术集成在一起，达到缩小尺寸，减少传输距离，降低系统损耗的目的。TMYTEK考虑了三种AiP制造技术，包括低温共烧陶瓷(LTCC) 和高频PCB。 基于PCB，目前TMYTEK公司已经发展出了具有多层PCB的AiP模组，并实现1x8到8x8阵列产品。同时，TMYTEK使用具有优秀电气和封装特性的LTCC进行AiP设计并取得重大成果。
图1: AiP设计到制造流程
图2: AiP封装效果图
扇出型晶圆级封装 (FOWLP)为实现5G封装开辟了新思路。扇出型晶圆级封装将加工切割完的芯片放在环氧树脂模中，并利用RDL布线实现无基板封装。RDL可向内和向外布线，从而实现更多的I/O端口，更好的散热和更小的尺寸。台积电的集成扇出型封装技术(InFO)已经得到实践和应用。
深圳市福英达工业技术有限公司可提供用于5G芯片封装的焊料，欢迎了解和咨询。
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