超微锡膏亮相-Mini _Micro LED新型显示应用大会在深圳市宝安区开幕
新型显示应用大会顺利召开
十二月一日，由行家说举办的一年一度的Mini _Micro LED新型显示应用大会在深圳市宝安区开幕。
当天会议主要内容是新型显示背光的技术、市场以及应用、量产方面的问题。
Mini LED 分区背光
mini-led最大的优点是分区背光也在2021年蓬勃发展。为何要有分区背光，而且越分越细。甚至华为电视和苹果电脑都在强调2000多个背光。HDR内容时代已经到来。在制作HDR内容时，不同的区域采用不同的动态光强范围，从而提升整个画面的景深。这也要求显示设备能够在不同的显示区域动态调整光场强度。传统的液晶背光是一个亮度均匀的照明系统。而液晶层的光阀效果，无法实现绝对关闭和黑色，这使得液晶电视在对比度、景深等方面存在先天不足。常见的应对方式是提高显示屏的亮度水平:因此，与CRT、背投电视、PDP等离子体、SED、激光电视、OLED电视相比，液晶电视是产品选择亮度最亮的技术。在HDR时代，LCD的这一技术特征，对于不同地区显示的高动态内容的还原，面临着巨大的挑战。唯一可靠的方法是背光不是均匀的亮，而是局部可以更亮或更暗。这是分区背光。而且要做到很多背光分区，比如两千个，显然液晶需要几千个，上万个背光灯珠产品——用mini-led灯珠就能很好的满足这个需求。
深圳福英达超微锡膏、锡胶及助焊膏解决方案
来自深圳市福英达工业技术有限公司的技术、销售及市场的五位代表参加了此次会议。
深圳市福英达工业技术有限公司适用于Mini LED 背光（BLU）显示行业的封装材料主要有超微锡膏、超微锡胶（环氧锡膏）及细间距助焊胶。
超微锡膏：深圳福英达是全球超微焊料研发生产领导者，目前可生产最小到T10（1-3um）粒径的超微锡粉，制成的超微锡膏天然适用于Mini_Micro LED等微间距电子芯片焊接。无铅超微锡膏可覆盖熔点为139~280C，适用于不同的使用环境。
超微锡胶：深圳福英达研发生产的超微锡胶（环氧锡膏）产品不仅同超微锡膏一样粒径尺寸小，并且具备生产工艺简单、具有一定的自纠正功能、焊点牢固可靠的优点。
细间距助焊胶：对于细间距蒸镀焊料工艺，深圳福英达有细间距助焊胶产品与之匹配使用。
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