集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供了物理保护，使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展，各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域集成电路封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
特性：
1. 实现冶金连接，导热、导电性能强于导电银胶。
2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶，电绝缘性好。
3. 化学活性好，无锡珠，热固胶附在周围边角，焊点可靠性高。
4. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
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