MEMS微机电系统封装锡膏锡胶深圳福英达分享:原子层沉积（ALD）工艺助力实现PowderMEMS技术平台
MEMS微机电系统封装锡膏锡胶深圳福英达分享:原子层沉积（ALD）工艺助力实现PowderMEMS技术平台
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据麦姆斯咨询报道，近期，德国弗劳恩霍夫硅技术研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology，ISIT）宣布将PICOSUN P-300B ALD系统用于其PowderMEMS技术平台。
PICOSUN P-300B ALD系统及技术特点
Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一项新研发的创新技术，用于在晶圆级上从多种材料中创建三维微结构。该技术基于通过原子层沉积（ALD）工艺在空腔中将微米级粉末颗粒粘合在一起。与其它制造技术相比，PowderMEMS具有许多优势，因为它允许使用比传统烧结工艺低得多的工艺温度。粘合的多孔结构具有耐热性和耐化学性，因此可以在洁净室中进行广泛的后处理。
PowderMEMS技术特点
“PowderMEMS可用于多种领域，包括MEMS传感器、MEMS执行器、MEMS能量收集器、微流控、微电子等。例如，它能够在晶圆级集成多孔和磁性3D微结构。”Fraunhofer ISIT小组负责人Bj?rn Gojdka博士表示。
集成微磁体的MEMS能量收集器
磁性PowderMEMS微结构
集成软磁芯的微线圈
“我们正在寻找一种解决方案，用于在沟槽中对粉末进行保形高表面积涂层。Picosun的ALD解决方案非常适合我们的需求，同时也在研究扩大该技术的生产规模。我们对该ALD系统的热壁反应器、多用途的前驱体源、易于维护等感到特别满意。”Fraunhofer ISIT首席科学家Thomas Lisec博士说道。
Picosun欧洲公司总经理Christoph Hossbach博士表示：“我们对这项新技术的诞生及其带来的所有机会感到兴奋。我对Fraunhofer ISIT的PowderMEMS技术的潜在应用印象特别深刻，因为其非常多样化。期待继续与Fraunhofer ISIT保持密切合作。”
来源：MEMS
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