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深圳市福英达工业技术有限公司
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浅谈锡膏是如何制作的?-深圳福英达

2024-06-05

如何让SAC锡膏机械可靠性更高-深圳福英达

浅谈锡膏是如何制作的?


制作锡膏需要准备的主要材料包括锡粉、助焊剂。其中,锡粉是主要成分,助焊剂则是辅助成分,它们可以提高焊接质量和工艺性。

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锡膏的制作过程主要包括以下几个步骤:

1. 物料准备:锡粉、助焊剂品质管控、作业环境控制:将锡膏制作需要的焊锡粉及匹配的助焊剂准备好,助焊剂提前一晚回温至室温,品质符合要求。温湿度达到锡膏生产的管控要求。

2. 助焊剂搅拌:将所需重量的助焊剂倒入搅拌锅中按一定的转速先搅拌均匀。焊锡粉与助焊剂的比例需要根据具体的工艺要求和产品性能进行调整,一般锡粉的含量在90%左右。

3. 加入锡粉搅拌:锡粉加入前先经过过手筛,可以将锡粉分散开,同时保障锡粉内无大颗粒异物,可先加入1/2锡粉,搅拌一段时间后再加入另一半锡粉,分两次加入锡粉。
4.  精细化处理:搅拌一段时间后,打开搅拌锅,清理搅拌桨及侧壁的未均匀的锡膏至底部。

5. 脱泡搅拌:常压下搅拌均匀后,再进行抽真空搅拌10-20分钟,以去除锡膏内的气泡。
6. 
 制程检验:取搅拌好的锡膏送制程检验。检查锡膏的流动性和粘度,如果需要调整,可以添加适量的助剂或锡粉。这一步是为了确保锡膏满足特定的工艺要求。

7. 脱泡分装:制程检验制程的锡膏进入下一工序,脱泡分装,印刷型锡膏直接分装在锡膏罐内。针筒型锡膏还需进行二次脱泡工序。

8. 成品检验:将搅拌好的锡膏进行性能测试,主要包括焊接寿命测试、粘度粘着力测试、粘度稳定性测试、电气性能测试等,以保证产品的质量和稳定性。
9. 标示入库:将制作好的锡膏进行分装,存放在密封的容器中,以防止潮气和灰尘等污染。同时,需要在容器上贴上标签,标明锡膏的生产日期、生产批次等信息。

在锡膏的制作过程中,还有一些重要的控制因素需要注意。例如,搅拌时间、搅拌速度和搅拌方式等都会影响锡膏的质量和性能。搅拌时间一般在
30分钟到4小时之间,搅拌速度约为10-30rpm。如果搅拌时间过长或速度过快,都可能会影响锡膏的质量和性能。

接下来小编推荐下福英达锡膏。福英达锡膏具有多种型号和规格,能够满足不同场景下的需求。如超微锡膏、金锡锡膏、多次回流锡膏和水溶性锡膏等。其中,超微锡膏适用于薄型基板、非耐热性器件、高可靠器件的封装应用;金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一,适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域等;多次回流锡膏可以解决两次回流焊点可靠性不一致的问题;水溶性锡膏则是一种用于电子元器件焊接的特殊类型的锡膏。福英达的锡胶产品(又称环氧锡膏)是将球形度优异、粒度均匀、氧含量低、强度高的合金焊粉与无卤素环氧助焊剂结合制备而成的高强度焊接产品。这种锡胶产品在焊接和固化过程中只有极少量的溶剂挥发,焊接后不会形成焊球。焊粉熔化和收缩后,焊点通过冶金连接。助焊剂残留物成为热固胶,加强了焊点,起到了防腐蚀和绝缘的作用。福英达的锡胶产品具有免清洗、防腐蚀、高绝缘等特点,是一种新型电子封装材料。如果有兴趣,欢迎大家随时前来沟通洽谈!

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