锡膏印刷之刮刀工艺参数调节-深圳福英达
锡膏印刷之刮刀工艺参数调节-深圳福英达
锡膏印刷是SMT中一项关键的工艺步骤，其质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能。在锡膏印刷过程中，刮刀工艺参数的调节至关重要。首先，锡膏的特性需要考虑。锡膏是一种触变流体，具有一定的粘性。当刮刀以特定的速度和角度移动时，会对锡膏施加压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，以便将焊锡膏注入网孔或漏孔。切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。因此，刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间存在着复杂的制约关系，需要精确控制这些参数以确保印刷质量。
刮刀夹角
刮刀的夹角影响着垂直方向的力大小。夹角越小，垂直方向的分力越大，从而产生更大的压力。然而，若夹角过大，焊锡膏将无法滚动而保持原状前进，导致无法注入网孔或漏孔。因此，最佳的刮刀角度应在45°至60°之间。
刮刀速度
刮刀速度越快，锡膏所受的力越大，但过快的速度会导致焊锡膏无法滚动而只是滑动在印刷模板上。一般而言，刮刀速度控制在20~40mm/s范围内效果较好，以确保焊锡膏能够充分注入窗口。
刮刀压力
刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。过低的压力会导致刮不干净，而过高的压力则会导致渗透。理想的压力应能将焊锡膏从钢板表面刮干净。
刮刀宽度
如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与工作，因而会造成锡膏的浪费。因此一般刮刀宽度应控制在PCB长度加50mm左右，并确保刮刀头落在金属模板上。
印刷间隙
通常要求PCB与模板零距离接触，以确保印刷质量。部分印刷机器可能要求PCB略高于模板，但应注意不要过高以免损坏模板。
分离速度
锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度对印刷质量至关重要。一些先进的印刷机器会在钢板离开焊锡膏图形时有微小的停留过程，以确保获取最佳的印刷图形。
在实际操作中，需要综合考虑以上参数，并根据具体情况进行调节，以获得最佳的锡膏印刷效果。
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