锡膏助焊剂中常见活性物质的种类、作用和机理
助焊剂中的活性物质对无铅锡膏性能和无铅锡膏的使用产生重要影响，那么下面简要探讨无铅锡膏助焊剂中常见的活性物质有哪些，他们在无铅锡膏焊接中起到的作用和作用机理是什么。
早期的锡膏助焊剂活性物质常采用具有强还原作用的卤素化合物。然而近些年来为了确保可靠性，更多地都采用具有稳定还原能力的有机酸和有机盐作为无铅锡膏助焊剂中的活性物质，如表1所示。
锡膏助焊剂中的活性物质有何作用?发挥这些作用的机理是什么?
锡膏中熔融合金焊料在焊接过程中能沿着被焊基体金属表面漫流，是获得可靠焊接接头的前提，同时润湿又是漫流的前提。为使锡膏熔融焊料能充分润湿基体金属，就必须预先清除焊接区域的氧化物和吸附的气体，使锡膏熔融焊料和被焊金属表面达到纯金属间的相互接触。因此，锡膏助焊剂中的活性物质在锡膏熔融合金焊料润湿前就应完全清除基体金属表面的氧化物和吸附的气体层。
当锡膏熔融合金焊料润湿后新形成体系的自由能低于润湿前的自由能时，就出现润湿/铺展现象。换句话说，锡膏熔融焊料润湿基体金属时，基体金属表面具有的能量一定要高于锡膏熔融焊料。显然，锡膏熔融金属的表面能量越低或基体金属表面能量越高越有利于润湿过程。此时锡膏助焊剂将基体金属的表面能量扩大，与适当的冶金反应共同作用，达到减小其接触表面处的自由能的目的，这就是助焊剂在润湿过程中所起的作用。
总之，锡膏助焊剂中的活性物质，应具有能去除氧化膜的化学活性，以及能提高锡膏熔融焊料沿基体金属表面漫流能力的物理活性。
活性物质在锡膏助焊剂中的含量按质量比约占0.2%~1.0%。考虑其残留物对可靠性的影响，通常都是使用在焊接温度下能分解的有机酸或有机盐。再流焊用的助焊剂中卤素活性物质的含有率一般为0~0.2wt%。
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