水洗锡膏有哪些特点_锡膏清洗工艺_福英达水溶性助焊剂
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水洗锡膏有哪些特点_锡膏清洗工艺_福英达水溶性助焊剂
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传统助焊剂是使用松香或环氧树脂为基体物质并配以活性剂，触变剂，溶剂等物质制成的。目前衍生出了免洗锡膏和水洗锡膏(水溶性锡膏)两大派系，分别采用不同类型的助焊剂。免洗锡膏顾名思义就是焊后残留物极少，能够不清洗。虽然活性稍弱，但仍能满足大部分消费电子焊接需求。目前市场上大部分锡膏为免洗锡膏，锡膏稳定性好，使用工艺简单。但是有些焊接需要更强的助焊剂活性，因此在焊接完成后残留物较多，需要通过清洗去除。
水洗锡膏的特点
水洗锡膏仍然是使用合金焊粉与助焊剂混合制成，采用了水溶性助焊剂成分。水洗锡膏采用无机或有机助焊剂配方。无机配方使用无机酸和无机盐作为基体物质。无机酸包括了盐酸，氢氟酸等。无机盐则使用了氯化锌和氯化铵等。焊后生成的残留物腐蚀性强，需要及时使用去离子水去除。有机配方则采用了乳酸和柠檬酸作为基体物质。和无机配方类似，有机配方的水洗锡膏也是带有酸性的但是腐蚀性稍弱。
图1. 水洗锡膏。
水洗锡膏清洗工艺
清洗的手段有很多，包括水基清洗，醇基清洗，醚基清洗等。本文提及的水洗锡膏则是一种利用去离子水进行残留物清洗的锡膏，因此也被称为水溶性锡膏。所用到的清洗剂还能分为半水基和水基两种类型，目前水基清洗应用更广泛。一般采用浸泡、喷淋、超声等方式间线路板清洗干净，再用去离子水漂洗。去离子水一般控制在25-60℃之间。最后用80℃热风吹干或自然晾干。需要注意的是自然晾干耗时较长，会降低生产效率。厂家需要根据实际需要进行研判。
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