免洗助焊剂有哪些特点-锡膏助焊剂-深圳市福英达
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免洗助焊剂有哪些特点-锡膏助焊剂-深圳市福英达
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在半导体焊接中，锡膏是普遍使用的焊接材料。锡膏成分包括了合金焊粉和助焊剂。对于高可靠封装而言，助焊剂的选择至关重要。老式的松香锡膏助焊剂在完成焊接后会存在腐蚀性残留。腐蚀性残留会持续影响焊点的可靠性。因此，通常在完成焊接工作后需要对PCB进行清洗并出去助焊剂残留。然而对于大批量清洗，清洗过程繁琐且费时间，并且容易清洗不彻底。那么有没有一种可以免清洗的锡膏助焊剂呢？
目前封装业界关注锡膏助焊剂中的卤素成分。其中卤素代表物是氯和溴。有卤锡膏助焊剂活性好，在助焊方面更优秀，但因卤素离子残留高，影响锡膏焊点电气性能。由于传统的清洗剂如氯氟烃和破坏臭氧层的溶剂已被禁止使用，加速了免清洗助焊剂的发展。
免洗助焊剂特点
免洗锡膏助焊剂和常规助焊剂类似，能够起到降低焊粉和焊接表面的张力，去除焊盘氧化层等作用。免洗指的是焊接后残留物极少且无害，焊点电性能良好，在特定应用环境下能够允许不清洗。免洗助焊剂固体成分较少，大概只占锡膏助焊剂总量的5%以下。
免清洗助焊剂成分中主要由有机溶剂，有机酸活性剂，助溶剂，成膜剂等组成。免洗和传统松香助焊剂不同在于基材和活性剂配方。免洗助焊剂可以是醇基或水基的，且采用脂肪酸族或芳香族的非离子型作为表面活性剂。醇基免洗助焊剂在焊接中能够快速挥发，从而减少飞溅现象。免洗锡膏助焊剂在焊接预热阶段开始发挥作用，并在回流阶段活性最强，最后基本挥发完成。在焊接完成后再PCB上留下极少残留物。
免洗助焊剂的担忧
免洗助焊剂并不是在所有场景下都适用。对于一些高精密性和高可靠要求的元器件，例如医疗设备和航天设备，仍需要更多实验验证免洗助焊剂的可行性。哪怕是微小的可靠性下降，可能都会造成巨大的损失。在没有足够的验证之前，仍需要对PCB进行清洗。
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