什么是焊锡膏? 焊锡膏的作用、组成和特性是什么？
2021-12-16
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焊锡膏定义及用途：
什么是焊锡膏? 焊锡膏是用锡基合金粉末焊接 (一般使用粒度 30~50 um 的粉末 ，超微焊接锡膏用的是粒度为1~15 um 的球形粉末），膏状助焊剂与一些添加剂混合而成的具有一定黏度和良好触变性的膏状体，是稳定并且均匀的混合物；常温下焊锡膏能将电子元件初步粘附在给定的位置，加热到一定温度后，当溶剂及某些添加剂挥发时，锡粉融化，被焊接件与焊盘相连，冷却后形成永久连接的焊点 。
焊成分和特性：
表1是焊锡膏的主要成分和作用 ，表2是锡膏中锡焊料合金粉末及助焊剂质量与体积占比
表1. 锡膏主要成分及个成分的主要作用
主要成分 | 成分名称 | 作用 | |
锡焊料合金 | 球形焊料合金粉（超微锡粉） | 与基体金属结合 | |
膏状助焊剂 | 基材 | 松香、松香脂、环氧树脂 | 具有固定元器件的必要的黏着性和净化焊接表面的作用 |
活性剂 | 胺、胺基盐酸盐等 | 净化焊接表面的作用 | |
触变剂 | 氢化蓖麻油、巴西棕榈蜡等 | 防止焊料合金粉和助焊剂的分离并赋予焊膏以触变性 | |
溶剂 | 乙二醇、甘醇等 | 调整焊膏使其具有适当的黏度 | |
表2. 锡膏中锡焊料合金粉末及助焊剂质量与体积常用配比
成分 | 质量部（wt%） | 体积比（%） |
锡粉合金 | 85~90 | 60~50 |
膏状助焊剂 | 15~10 | 40~50 |
-End-
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