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深圳市福英达工业技术有限公司
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6337锡膏的特点及优点-深圳福英达

2024-12-17
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表面贴装技术和通孔插装技术比较-深圳福英达

SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。表面贴装技术（SMT）采用了无引线或短引线的元器件，将元器件贴装在PCB焊盘表面；而通孔插装技术（THT）则是靠印刷电路板上的金属化孔来固定位置，并将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内，并进行软钎焊接。

2024-04-19

SMT锡膏印刷工艺_自动加锡-福英达锡膏

锡膏自动添加程序有两种。第一种需要借助高度传感器自动侦测监控，而第二种是根据钢网上锡量变化实现定时定量添加。锡膏自动添加量需要结合钢网尺寸，产量和PCB尺寸等数据进行控制。

2022-12-19

锡膏焊料粒径分布表

锡膏属性:焊料粒径分布表

2022-12-14

SMT贴片介绍_福英达SMT锡膏

Pick and place的贴装头拾取一个元件并放置到特定的预置好的锡膏点上。而collect and place贴装头配备了多个吸嘴，会抓取多个元件分别放置在特定锡膏点。元件拾取的方式是通过真空吸嘴实现的，真空吸取的好处是可以避免出现静电，保证了安装后的电流稳定性。

2022-11-23

SMT工艺分享：0.4mm间距CSP-深圳福英达

CSP（Chip Scale Packag，芯片级封装）焊端为ф0.25m球、有少许的空间吸纳熔融焊锡，同时，由于焊膏先融化、焊球后融化的特性，一般情况下不会出现桥连的问题，主要问题是印刷少印而导致球窝、开焊等现象，因此，0.4mm间距CSP的印刷目标是获得足够的焊膏量。

2024-09-10
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