如何改进QFP引脚表面污染导致空洞-深圳福英达
如何改进QFP引脚表面污染导致空洞
空洞在焊接过程中是一个常见的问题，它主要是由于焊料熔融时助焊剂的挥发而形成的。空洞不仅影响焊接的质量，还可能对电路的性能和可靠性产生负面影响。因此，控制空洞的形成是焊接过程中的一个重要环节。
针对空洞的产生原因，可以采取以下控制措施，如图1-1所示为空洞产生的原因与控制措施的简单总结：空洞是在焊料熔融状态下，因助焊剂的挥发而产生的。
提高元器件/基板的可焊性
确保元器件和基板的表面干净、无污染，并具有良好的润湿性，这有助于减少焊膏熔融时卷进助焊剂的概率。
使用活性高的助焊剂
活性高的助焊剂能更好地去除金属表面的氧化物，促进焊料的润湿和扩散，从而减少空洞的形成。
使用惰性加热气体
在焊接过程中使用惰性气体（如氮气）可以保护焊接区域免受空气中的氧气、水蒸气等有害气体的影响，减少助焊剂的氧化和挥发，从而降低空洞的产生。
优化钢网开窗，建立助焊剂排气通道：通过优化钢网开窗设计，可以建立有效的助焊剂排气通道，使助焊剂在熔融过程中能够顺利排出，减少空洞的形成。
在焊接时分开熔融焊点
对于尺寸较大的焊盘，可以采用分割焊盘的方法，将熔融焊点分开，以减少助焊剂的积聚和挥发，从而降低空洞的产生。分割焊盘的方法包括阻焊分割和铜箔分割，其中铜箔分割具有更好的排气效果，如图1-2所示。排气效果与分割带的宽度尺寸有关，宽度越大，排气效果可能越好，但具体效果需根据实际情况调整，如图1-3所示。
适度增加预热时间
预热可以使元器件和基板预热均匀，促进溶剂的提早和较多地挥发，从而减少空洞的形成。但预热时间不宜过长，以免对元器件造成热损伤。
提供充分的焊接时间
确保熔融焊料有足够的时间来挥发气团，使其能够逃逸出焊接区域，从而减少空洞的形成。焊接时间应根据具体的焊接工艺和元器件类型进行调整。
综上所述，控制空洞的形成需要从多个方面入手，包括提高元器件/基板的可焊性、使用活性高的助焊剂、使用惰性加热气体、优化钢网开窗设计、分开熔融焊点、适度增加预热时间和提供充分的焊接时间等。这些措施的实施将有助于减少空洞的产生，提高焊接的质量和可靠性。如图所示的各项措施，旨在确保焊接过程的顺利进行和焊接质量的提升。
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