详解焊锡膏印刷工艺-深圳福英达
详解焊锡膏印刷工艺
以下是关于焊膏印刷工艺的全面概述，包括工艺原理、基准工艺、接受条件和不接受条件。
工艺原理
焊膏印刷是表面贴装技术（SMT）中的关键环节，其目标是确保焊膏能够准确、均匀地沉积在PCB的焊盘上，以便后续的焊接过程能够形成可靠的电气连接。焊膏量的控制至关重要，因为过少可能导致焊点不完整（开焊），而过多则可能引发相邻焊点之间的短路（桥连）。
基准工艺
为了实现高质量的焊膏印刷，必须遵循以下基准工艺：
模板设计：模板厚度和开孔尺寸根据实际器件焊盘大小设计，一般原则为钢网孔壁面积比大于0.66。
元器件支撑：在焊膏印刷和后续的焊接过程中，必须确保元器件下支撑到位，以防止因移动或倾斜导致的焊接不良。
接受条件
以下是焊膏印刷的可接受条件，用于评估印刷质量是否符合要求：
焊膏图形位置：焊膏图形偏离焊盘中心的距离应小于焊盘尺寸的25%，以确保焊膏主要沉积在焊盘区域内。如图1-1(a)所示。
焊膏量：通过SPI（Solder Paste Inspection）检测，图形焊膏量应控制在70%~130%的范围内，以确保既有足够的焊膏进行焊接，又避免过多导致的桥连。
图形覆盖面积：焊膏图形应至少覆盖模板开口面积的70%，如图 1-1(b)所示
以确保焊盘上有足够的焊膏进行焊接。
外观检查：焊膏表面应平整无滑印，无桥连现象，以保证焊接质量和外观美观。
不接受条件
以下情况视为焊膏印刷不合格，需要进行返工或废弃：
图形中心偏移：焊膏图形中心偏移大于25%，明焊膏沉积位置不准确，可能导致焊接不良。
焊膏量异常：焊膏量超出70%~130%的范围，过多或过少均不符合要求。
图形覆盖面积不足：焊膏图形覆盖面积小于模板开口面积的70%，如图 1-2(b)所示说明焊盘上有部分区域未被焊膏覆盖，可能导致焊接不完整。
外观缺陷：出现漏印、桥连、表面不平整等外观缺陷，直接影响焊接质量和产品的可靠性。
综上所述，焊膏印刷工艺需要严格控制各个环节，确保焊接质量和产品可靠性。通过遵循基准工艺、严格执行接受条件和不接受条件，可以有效降低焊接不良率，提高生产效率。
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