深圳福英达受邀参加2024全球CMOS传感器应用技术峰会
2024-04-24
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2024年4月17日，福英达公司受邀参加全球CMOS传感器应用技术峰会，在此期间感谢各位的光临。
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本次全球CMOS传感器应用技术峰会在深圳大中华希尔顿酒店3楼华世大宴会厅召开，福英达公司携摄像模组专用锡胶、锡膏等产品亮相本次展会。
展会上，我司展示了FSA-305（SAC305），FSA-901（Sn90Sn10）等锡胶（环氧锡膏）产品，并与现场观众交流和分享了超微锡胶在CMOS摄像模组封装的应用和发展前景。环氧锡胶是以环氧树脂为载体的超微焊锡膏，可采用点胶、沾锡等工艺方式，提供6号(5-15um)、7号(2-11um)、8号(2-8um)、9号(1-5um))粉。具有优良的电绝缘性能和防护性能，在实际应用中表现出了良好的抗跌落性和温度循环稳定性，适用于CMOS摄像模组等精密元器件焊接。
关于我们
深圳市福英达工业技术有限公司成立于1997年，是一家专业从事超微无铅锡膏、锡胶研发、生产与销售的半导体封装焊料方案提供商。公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。
我们对未来充满信心，并坚信我们的专业团队、创新技术和研发产品能够不断满足客户不同需求，公司以“追求卓越，团结奋进”为宗旨，秉承“诚信服务、客户至上”的原则，竭诚为用户提供一流的锡膏产品和服务。
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