锡膏的腐蚀性测试介绍-深圳福英达
锡膏的腐蚀性测试介绍-深圳福英达
锡膏是一种用于电子焊接的材料，主要由金属粉末、助焊剂载体组成。锡膏根据清洗方式可分为免洗型和清洗型锡膏两大类。当前业界多采用免洗工艺。免洗锡膏顾名思义就是产品生产完成后残留在产品上的助焊剂活性有限，不会腐蚀焊点或部件导致产品性能及功能异常，因此不需要清洗。而清洗型锡膏中的助焊剂成分活性较强，利于锡膏润湿焊接界面，有效清除焊接界面氧化层而形成正常焊点；但其焊剂残留容易腐蚀焊点及金属部件，引起开路或短路，所以在焊接完成后要进行彻底清洗。
为了检测锡膏中的助焊剂成分是否会对电路板或元件造成腐蚀或损害，需要对锡膏进行腐蚀性测试。锡膏的腐蚀性测试主要有以下几种方法：
测试方法：印刷锡膏在铜膜上，然后放置在23~25°C及相对湿度50±5%RH的试验箱中24h。测试标准依据IPC-TM-2.3.32。观察铜镜的表面铜膜是否被除去而透光，根据穿透的程度，可分为L：无穿透性腐蚀，M：穿透性腐蚀<50，H：穿透性腐蚀>50%。
图1. 铜镜测试表面铜膜腐蚀程度
铜板腐蚀测试主要是测试锡膏焊后的助焊剂残留在基板上的腐蚀性。测试依照IPC-TM-650 的2.6.15。将锡膏涂在经过处理的铜板上，然后放在220°C的加热板上使锡膏熔化，冷却后再将试验板放在潮热环境中（40°C，相对湿度90%）96小时。比较潮热试验前和试验后的腐蚀情况。
测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有卤素Cl-及Br-。利用铬酸银试纸对卤素的显色反应，观察试纸的颜色变化，判断助焊剂中是否含有卤素。测试方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33。将锡膏中的助焊剂萃取后滴在铬酸银试纸上，经过一段时间后，仔细观察试纸上的颜色变化，如果变成白色或白黄色，表明助焊剂中含有卤素。
图2.铬酸银试纸测试
以上是锡膏的腐蚀性测试的介绍，通过这些测试方法，可以评估锡膏中的助焊剂是否会对电路板或元件造成腐蚀或损害，从而选择合适的锡膏，提高焊接的质量和可靠性。
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