锡膏常用的焊接加热方式-福英达锡膏
锡膏常用的焊接加热方式
锡膏是一种用于电子元器件与印刷电路板（PCB）连接的混合物，主要由锡粉和助焊剂组成。锡膏的焊接加热方式主要有以下几种：
回流焊是一种利用热风或红外线等加热方式，将印刷或点注在印制电路板上的锡膏加热至熔化，使其与元器件和焊盘形成冶金连接的焊接技术。回流焊的工具通常是由加热元件和风机组成的回流焊炉。回流焊炉可以根据不同的温度曲线进行控制，以适应不同的锡膏和元器件特性。回流焊的优点是可以实现大面积、高密度、高精度的焊接，适用于SMT中的表面贴装元器件（SMC/SMD）的焊接。
图1.回流炉外观
激光焊是一种利用激光束作为热源，将锡膏局部或微小区域快速加热至熔化，实现精密焊接的技术。激光焊的工具通常是由激光发生器和聚光镜组成的激光头，也称为激光枪。激光头可以根据不同的功率和波长进行调节，以适应不同的锡膏和元器件特性。激光焊的优点是可以实现高精度、高效率、低污染的焊接，适用于微型元器件和高密度电路板。
热压焊又称哈巴焊，是一种利用热压头对锡膏施加压力和温度，使其与元器件和焊盘同时发生塑性变形和固相扩散，形成冶金键合的技术。热压焊的优点是可以实现低温、低应力、高强度的焊接，适用于FPC柔性电路板和薄膜元器件。
图2.热压焊用热熔机
主要包括电烙铁和热风枪加热。电烙铁是通过电热丝加热烙铁头，然后将烙铁头接触到焊点，将锡膏融化形成焊接。
热风枪则是通过喷射热风对焊点进行加热。适用于手工操作或小批量生产中的电子元器件的焊接。手工焊的设备成本相对低廉，易于维护，适用于手工操作或小批量生产中的电子元器件的焊接。
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