锡膏的高温可靠性测试介绍-深圳市福英达
锡膏的高温可靠性测试介绍-深圳市福英达
电子产品在使用时不可避免都会产生热量，导致产品内部容易受到热应力的影响。由焊锡膏制成的焊点与PCB基板之间的热膨胀系数不同，在收到热应力作用后容易发生可靠性问题。因此通常需要在焊接后对锡膏焊点进行高温可靠性测试。
1. 高温高湿实验
高温高湿实验也可以称为“双85实验”。双85的意思是测试环境温度和湿度分别为85℃和85%RH。根据测试需求，有时测试湿度会设定为95%RH，而温度会设置在45℃到85℃之间。测试的时间一般为1000小时。高温高湿实验可以在恒温恒湿试验箱中进行。
实验目的: 高温高湿实验用以验证电子产品生产过过程的中直接或间接参与产品构成的过程材料(焊锡膏等)在一定温湿度下是否会对产品产生可靠性影响。高温高湿实验是PCBA中经常使用的验证项目。
应用范围:
l高温高湿实验可用于验证PCBA生成中使用的焊锡膏的残留物腐蚀性；
l波峰焊助焊剂残留物腐蚀性验证；
lPCBA使用的各种胶对于PCB和元器件的兼容性验证；
l配合电子迁移实验。
2. 温度循环实验 (Thermal Cycling Test)
温度循环实验是让测试元器件在低温-45℃左右和高温100℃左右环境下各停留一段时间并不断循环。某些车载器件可能要求更高的上限温度。根据JESD22-A-104标准，元件级测试的最小停留时间为1分钟，而焊锡膏连接测试采用5分钟，10分钟和15分钟。温度循环实验升温和降温速率一般控制在10-15℃/min。对焊点的测试则温度变化速率选用15℃/min。极端高低温能模拟真实工作环境，如白天高温和夜间低温持续工作，从而保证器件锡膏焊点的可靠性。
实验目的: 温度循环实验可分为带电测试和不带电静态测试。不带电的静态性温度循环实验偏重于测定锡膏焊点，器件在温度影响下老化对性能可靠性的影响。带电测试目的是衡量器件在不同温度下工作的稳定性。
表1. 产品分类和工作条件。
表2. 温度循环实验条件。
温度循环导致焊点开裂的一个原因是焊点内部出现金属间化合物生长。由温度变化导致的金属间化合物生长导致晶粒粗大和焊点强度下降。
深圳市福英达无铅超微锡膏产品经过严格的验证，回流成焊点后能够长时间在高温高湿下保持高机械强度和导电性。同时福英达超微锡膏也能在温度循环时保持高可靠性。欢迎与我们联系了解更多产品信息。
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